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自主晶片設計熱潮 從蘋果M1成功到微軟正秘密進行

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年10月20日

圖、自主晶片設計熱潮 從蘋果M1成功到微軟正秘密進行
 
隨著蘋果自行設計晶片戰略進入第二年,並公布M1 Pro和M1 Max晶片之後,英特爾執行長仍在想未來如何贏回蘋果的心。但是,微軟也正在加緊腳步自行研發晶片,期望某一天能夠向蘋果看齊,讓旗下的Surface產品也能夠在軟硬體緊密整合的前提下,讓微軟自行掌控未來硬體設計的動脈!

微軟最近為其Surface部門發布了一個職位空缺,招聘“SoC架構總監”職位候選人。這可能意味著,微軟正在為其內部設計晶片工作尋找人選,或者該公司認為它需要增加與晶片設計合作夥伴的緊密關係。此外,微軟目前還有另外兩個相關的職位空缺,一個是“IP架構總監”,另一個是“首席SoC競爭分析工程師-矽架構”。

Surface團隊正在通過下一代裝置點亮微軟的體驗。也就是說,Surface戰略的一個基本部分是,通過提供新體驗的裝置將生產力和行動性結合在一起,以協助人和組織一起釋放創造力、激情和潛力。

此外,微軟希望其SoC架構總監能與矽夥伴組織一起推動多種技術的架構,包括:不限於性能和電源效率、熱管理、電池壽命、安全性、可管理性、記憶體和儲存、流程整合和包裝,以在微軟的整個產品組合中提供卓越的產品體驗。

微軟對晶片廠商的協同合作並不陌生。例如:微軟與超微合作推出了多個XBOX遊戲機的處理器。微軟甚至與高通(及其 SQ1 和 SQ2 處理器)合作,期望針對Windows on Arm Surface推送優化的設計。

隨著蘋果成功轉型為一家晶片設計公司,這一個經過驗證且執行良好的轉型戰略,使得微軟對於設計自己的晶片開始有了更佳的範例可以追尋。畢竟,讓硬體與軟體接近完美的反饋循環,可以讓其獲得更棒的產品體驗。微軟絕對有足夠的財力來考慮這一種選擇,但是要自行設計還是尋求合作夥伴來參與,就將成為其接下來必須抉擇的路口了。

考慮到微軟在Arm上開發Windows的努力,該公司很可能採用調整Arm而設計出新架構,而不是使用RISC-V ISA(英特爾收購SiFive後,正在探索中)從頭開始不過,輝達是否能夠真的收購Arm公司,將成為微軟未來計劃的不確定因子,也是英特爾寄望蘋果重新回到英特爾懷抱的關鍵。

總之,微軟最終會採用哪種方法還有待時間觀察,但有一點是肯定的,那就是在可預見的未來,Surface系列採用自己設計晶片的可能性正在不斷提高中。
 
中國業者仍面臨美國科技出口管制風險

至於中國科技大廠,目前有小米及騰訊也正在招兵買馬招募人才階段,而百度及阿里巴巴於今年(2021)也陸續推出自主晶片用於自家產品上。百度在2021年百度大會發布「昆侖芯2」並計畫量產。阿里巴巴於10月19日舉行「2021雲棲大會」,發表新款伺服器晶片「倚天710」,基於最新的ARMv9架構,內含128核心CPU,初期採用7奈米製程,或由台積電代工。但阿里巴巴表示,該款晶片並不出售,僅為阿里自用。中國業者後續是否受美國的高敏科技出口管制的議題,仍存在不確定風險。(775字)


參考資料:
Microsoft signals that they're working on a custom ARM chip to compete with Apple's Powerhouse M1+. Patently Apple, 2021/10/16
Microsoft might be designing its own Surface processor. Slash Gear, 2021/10/17
Microsoft Job Posts May Point to In-House Surface Silicon Development. Tom’s Hardware, 2021/10/18
Intel CEO Hopes to Make a Chip That's Good Enough to Win Apple Back, Someday. Gizmodo, 2021/10/18
2021杭州•雲棲大會開幕 重大技術突破首次發佈。百度,2021/10/19。 


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