谷歌學習蘋果自行設計晶片，用於Pixel 6手機 預計於2021年秋季推出
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2021年8月4日
圖、谷歌學習蘋果自行設計晶片，用於Pixel 6手機 預計2021年秋季推出
當軟體進步的速度超過硬體時，唯有自己設計所需的晶片，才能夠發揮其軟體平台的價值。蘋果公司就是在這一大戰略上，設計出超越其他公司的iPhone，並獲得較高利潤的營運模式。谷歌在2021年8月2日也宣佈將打造自己的智慧型手機晶片處理器Tensor，並將用於2021年秋季推出的新款手機Pixel 6和Pixel 6 Pro。
谷歌為了設計出一款屬於自己構想的手機，於四年前，除了將原本Nexus品牌改成Pixel之外，還針對晶片團隊招攬大量人才，包含來自於蘋果、博通、英特爾與高通的人才，並在印度Bengaluru組建一支新的工程師團隊，並且至少招募了16名技術老兵，致力於自研智慧手機和數據中心晶片。
這幾年，谷歌承認Pixel手機的最大問題，在於一直受到第三方提供之晶片設計解決方案的限制，很難將谷歌本身的理念帶到手機上，讓更多用戶受益。因為對於谷歌來說，如何設計出一款能夠發揮谷歌價值的智慧型手機，且能與其他廠商進行差異化，就變得非常重要。
目前看來，Tensor晶片將能真正實踐谷歌通過機器學習和人工智慧的能力，讓手機功能走出自己風格的最佳利器。
谷歌稱Tensor可望大幅改進手機上的照片以及影片處理的能力，且能夠更快、更準確地實現語音轉換和離線翻譯等功能。除了整合傳統的CPU、GPU以及影像訊號處理器之外，該系統還包含了一個運行AI應用程式的專用ASIC晶片，進而達到邊緣運算的效果，而不必將數據再發送到雲端了。
研究機構Moor Insights表示，蘋果公司在每一顆in-house晶片上節省150美元至200美元的成本。長期而言，自行研發晶片確實能為企業節省部分成本，但是對於谷歌或蘋果來說，成本只是一部分因素，更關鍵因素是技術整合能力的發揮。
即使，谷歌已經開始生產自己的晶片，但未來其仍將持續與高通合作，畢竟谷歌仍有許多產品必須依賴高通。此外，Pixel手機的量仍不夠大，從產品布局的角度來看，谷歌仍需要高通的支持。但是長期來說，一旦谷歌在自行設計晶片上獲得更進步的技術以及產品面獲得市場良好回應，這對高通又是一個難題了。
至於，谷歌Tensor晶片的晶圓代工廠商，應該就是三星代工，且是採用5奈米製程技術生產，未來一段時間這兩家公司應該都會是夥伴關係。如果合作擴及到通訊晶片上，也不會有太大的意外。（854字）
參考資料：
Google's Next Pixel Phone Will Be Powered by a Custom Chip. Wired, 2021/8/2
Google's Pixel 6 phones are coming with a chip designed in-house. CNET, 2021/8/2
Google Tensor debuts on the new Pixel 6 this fall. Google, 2021/8/2
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