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全球半導體併購倒退 攸關國安議題

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科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa & May 發表於 2021年10月1日
全球半導體行業併購正出現倒退跡象,由於美中貿易及科技戰,還有半導體攸關國家安全議題,隨著保護主義興起,成為併購市場的潛在萎縮主因,越來越多的政府將該行業視為國家安全的重要議題,導致半導體併購成功機率下滑。

2020年下半年半導體併購案激增,且延續到2021年初。2021年第1季(1-3月份)晶片公司、業務部門、產品線和相關資產的收購協議總值達到158億美元,創新紀錄。然而,接下來的五個月(4-8月份),半導體收購趨緩。根據IC Insights統計,2021年1月到8月的併購案,共計14案總值為220億美元。
 
2021年1到8月宣佈的半導體併購協議總值,略低於2019年和2020年的同期總額(分別為247億美元和234億美元)。

 
圖、2014-2021年半導體併購案價值
 
2020年下半年整體經濟從COVID-19衝擊中回穩,2020年全年的半導體併購價值躍升至1179億美元的歷史新高。2020年9到12月間,半導體併購的總價值達到945億美元,短短四個月宣佈了四項巨額交易:
  • Nvidia計畫以400億美元收購處理器設計技術供應商ARM (目前進入各國監管機構審核階段);
  • AMD準備以350億美元收購FPGA(現場可程式閘陣列)大廠賽靈思(Xilinx);
  • 邁威爾科技(Marvell Technology)完成了對資料傳輸晶片供應商Inphi的100億美元收購;
  • 以及英特爾(Intel)宣佈以90億美元將NAND業務和中國的300mm工廠出售給SK海力士(SK Hynix)。
其中三項交易仍在等待各國監管部門的批准。
 
2021年仍有些不確定的併購案,像是,2021年夏天,傳出英特爾有意以300億美元收購格芯(GlobalFoundries),傳聞威騰電子(SanDisk母公司)和鎧俠(原東芝記憶體部門)可能200多億美元NAND快閃記憶體合併案。然而,目前格芯和鎧俠似乎正朝著在今年第四季透過IPO(首次公開募股)上市的目標努力。
 
2021年的半導體收購,主要源於產品和製造領域的整合,以及IC積體電路公司希望增加在終端應用的佔有率,特別在工業物聯網(IoT)、機器人、自動駕駛和駕駛輔助自動化、人工智慧(AI)和機器學習、圖像識別以及新的高速無線連接到嵌入式系統,包括5G網路的建設等方面。(680字;圖1)
 
 
參考資料:
Chip M&A Deals Reach $22 Billion in First Eight Months of 2021. IC Insights, 2021/9/28.


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