全球半導體併購消退 攸關國安議題
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa & May 發表於 2021年10月1日
全球半導體行業併購正出現倒退跡象，由於美中貿易及科技戰，還有半導體攸關國家安全議題，隨著保護主義興起，成為併購市場的潛在萎縮主因，越來越多的政府將該行業視為國家安全的重要議題，導致半導體併購成功機率下滑。
2020年下半年半導體併購案激增，且延續到2021年初。2021年第1季(1-3月份)晶片公司、業務部門、產品線和相關資產的收購協議總值達到158億美元，創新紀錄。然而，接下來的五個月(4-8月份)，半導體收購趨緩。根據IC Insights統計，2021年1月到8月的併購案，共計14案總值為220億美元。
2021年1到8月宣佈的半導體併購協議總值，略低於2019年和2020年的同期總額（分別為247億美元和234億美元）。
圖、2014-2021年半導體併購案價值
2020年下半年整體經濟從COVID-19衝擊中回穩，2020年全年的半導體併購價值躍升至1179億美元的歷史新高。2020年9到12月間，半導體併購的總價值達到945億美元，短短四個月宣佈了四項巨額交易：
- Nvidia計畫以400億美元收購處理器設計技術供應商ARM (目前進入各國監管機構審核階段)；
- AMD準備以350億美元收購FPGA（現場可程式閘陣列）大廠賽靈思（Xilinx）；
- 邁威爾科技（Marvell Technology）完成了對資料傳輸晶片供應商Inphi的100億美元收購；
- 以及英特爾（Intel）宣佈以90億美元將NAND業務和中國的300mm工廠出售給SK海力士（SK Hynix）。
其中三項交易仍在等待各國監管部門的批准。
2021年仍有些不確定的併購案，像是，2021年夏天，傳出英特爾有意以300億美元收購格芯（GlobalFoundries），傳聞威騰電子（SanDisk母公司）對鎧俠（原東芝記憶體部門）可能200多億美元NAND快閃記憶體合併案，該案已叫停。目前，格芯和鎧俠似乎正轉向在今年第四季透過IPO（首次公開募股）上市的目標努力。
2021年的半導體收購，主要源於產品和製造領域的整合，以及IC積體電路公司希望增加在終端應用的佔有率，特別在工業物聯網（IoT）、機器人、自動駕駛和駕駛輔助自動化、人工智慧（AI）和機器學習、圖像識別以及新的高速無線連接到嵌入式系統，包括5G網路的建設等方面。(680字；圖1)
參考資料：
Chip M&A Deals Reach $22 Billion in First Eight Months of 2021. IC Insights, 2021/9/28.
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