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全球晶圓代工產值2021年突破千億美元 年增23%

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年9月23日

圖、2015-2025年IC代工銷售預測
 
全球IC代工市場以純代工廠商(Pure-Play Foundry)的TSMC,還有只為其他公司生產 IC公司的GlobalFoundries、UMC 和 SMIC,以及整合元件製造(IDM)代工廠商三星和英特爾,除了製造自己的產品外,還提供IC代工服務。而IC Insights將IC代工市場分成兩大部分,其中純代工廠商包括為其他公司生產IC的廠商,以及IDM廠商。
 
根據IC Insights預估,今年 (2021) 全球晶圓代工產值將首次突破1000億美元關卡,達到1072億美元,年增23%,其中,純晶圓代工市場產值將達871億美元,年增幅度24%。並預估晶圓代工以及純晶圓代工市場都將成長至2025年。
 
由於受惠於網路、資料中心、5G智慧手機,以及其他高度成長市場如機器人、自駕車、駕駛輔助系統、人工智慧、機器學習及影像識別等應用對於先進處理器的強勁需求,預估以11.6%的年平均成長率成長,到2025年產值將達1512億美元。
 
IC Insights指出,純晶圓代工方面,台積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長,預期到2025年純晶圓代工市場產值可望達到1251億美元,佔整體晶圓代工產值的82.7%,而2020-2025年的年複合成長率為12.2%。台積電等晶圓代工廠將持續投資新產能,以滿足客戶及市場需求。
 
至於,整合元件製造(IDM)廠商方面,IC Insights預期,三星及英特爾等IDM廠今年晶圓代工產值將達201億美元,年增18%,2025年可望達261億美元規模,2020-2025年年複合成長率為9%。外部銷售主要由高通等客戶推動的三星占據了IDM代工市場的大部分。
 
英特爾方面,因在10奈米以下製程技術落後於台積電和三星,於是 2021 年 3 月啟動了“IDM 2.0”計劃,以扭轉其IC製造的局面,同時利用第三方代工廠來獲得最先進技術,同時還將自己轉變為合同製造(代工廠)服務的主要供應商。(621字;圖1)
 

參考資料:
Foundry Market Tracking Toward Record-tying 23% Growth in 2021. IC Insights, 2021/9/22. 



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