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英特爾IDM 2.0將採取自家研發與外部代工雙平行戰略,突破產能限制與技術落後的窘境

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科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2021年8月23日

圖、英特爾IDM 2.0戰略
 
即使英特爾決定大舉進軍晶圓代工產業,但是從英特爾2021架構日(Intel Architecture Day 2021)揭露的IDM 2.0戰略已經表明,英特爾未來的重點是為客戶提供領先的產品線,而不管其晶片製造出自於何處。

也就是說,英特爾將繼續在英特爾晶圓廠製造其大部分的產品,但是仍將擴大與第三方代工廠商的合作,為旗下的產品團隊提供最豐富的製程選項,確保在競爭的每一個類別中都能夠提供最好的產品,以優化成本、性能、產品進度和供應路的藍圖。

如果仔細審視英特爾的IDM 2.0大戰略,模糊以製程為衡量標準的半導體技術發展,以新命名方式與開創性技術改變市場認知,強化英特爾製造與代工力量。在這一領域,英特爾除了持續以自己製程與開創性技術製造CPU之外,也將尋求其他可能的代工客戶的青睞。

其次是尋求第三方晶圓代工廠商合作,以填補英特爾在產能與技術上的不足。以往,英特爾與代工廠的合作僅限於特定產品線,例如:Wi-Fi模組、晶片組和乙太網路控制器等。主要是為了填補英特爾聚焦於先進製程技術,而其它採用成熟製程的晶片給其他代工夥伴生產。

但是進入IDM 2.0階段,擴大與各大晶圓代工廠的合作,不再限定於成熟製程。因此,採用台積電的5奈米和6奈米先進製程技術,生產Xe系列繪圖晶片產品就是一個例子。

簡單來說,英特爾將為不同架構選擇最合適的製程節點。因此,晶片與不同製程節點的異構混搭,有望成為晶片產業下一個​​重大創新。當有更多半導體產品從SoC 轉移到晶片上封裝解決方案時,英特爾出色的封裝技術優勢將得到更好的利用。

甚至有消息指出,英特爾也將部分CPU晶片移交給台積電代工,其中,新的Meteor Lake客戶端運算產品就屬於這一類別。

從細節來看,英特爾已經制定了大規模投資新工廠的明確計劃,但是要讓新的尖端晶圓廠運作仍需要數年時間。因此,未來幾年,外部代工廠生產的先進製程晶片將在英特爾的產品中發揮更大的作用,也能夠維持其在既有市場的競爭力。

從英特爾角度來看,既然暫時無法超越台積電與三星,那麼建構既敏捷又具有彈性的供應鏈,就變得相當重要。這不僅可以確保滿足客戶的短期供應需求,又可以為其長期成為半導體領導者帶來短暫喘氣的機會,以達成其長期目標。(756字)


參考資料:
Expansion of Intel’s Foundry Partnerships is a Critical Piece of IDM 2.0. Intel, 2021/8/19
Intel details mixed-source chip strategy and TSMC partnerships. Yahoo Finance, 2021/8/19
Intel announced expansion of foundry partnership to use TSMC advanced manufacturing process. Tech Genyz, 2021/8/20


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