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英特爾未來10年在歐投資800億歐元 預估半導體將佔汽車製造BOM總成本20%以上

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年9月8日

圖、英特爾預測到2030年半導體將佔高階汽車製造總成本清單的20%以上
 
美國半導體龍頭英特爾(Intel)於 9 月 7 日宣布,年底之前,英特爾會公布 2 處新設的歐洲晶片製造廠地點;並在未來 10 年將在歐洲投資高達 800 億歐元,設立 8 座晶圓廠以提升當地的晶片產能。此外,英特爾還打算將愛爾蘭半導體工廠的部分產線,轉作生產車用晶片。
 
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在慕尼黑 IAA 車展主題演講:
  • 預測,到 2030 年,半導體將佔高階汽車製造總成本清單(BOM)的 20% 以上,這與 2019 年的占比 4% 相比擴大 5 倍。
  • 預測,到 2030 年,汽車半導體的總潛在市場(TAM:The total addressable market)將幾乎翻一倍,達到 1150 億美元,佔整個矽市場 TAM 的 11% 以上。
  • 透露,年底之前,英特爾會公布 2 處新設的歐洲晶片製造廠地點。外界揣測德國、法國與波蘭是可能的候選地點。
  • 英特爾代工業務(Foundry Services)已於 3 月宣布,正在積極與歐洲的潛在客戶進行討論,包括汽車公司及其供應商。
  • 子公司 Mobileye 展示配備 Mobileye Drive™(Mobileye 完全自動駕駛系統)自動駕駛汽車,這是第一次公開商業展示。Mobileye 和總部位於慕尼黑的 Sixt SE 宣布計劃於 2022 年在德國啟動自動駕駛出租車服務。
英特爾在演講上討論了最近完成的 IEEE 2846 草案。 IEEE 2846 預計將在2021年底批准成為第一個解決汽車安全問題的 AV 安全標準。由於,IEEE 2846 是在 Mobileye 於 2017 年發布的開創性責任敏感安全(RSS)模型之後發起的,該模型將人類每天做出的合理可預見的假設以及自動駕駛汽車為了平衡風險和實用性而需要做出的假設,進行正式化標準化。
 
Gelsinger表明英特爾“一切數位化”和四個超級趨勢——無處不在的計算、無處不在的連接、雲到邊緣基礎設施和人工智慧,正在滲透到汽車和移動行業。(606字;圖1)


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Intel CEO Predicts Chips Will Be More than 20% of Premium Vehicle BOM by 2030. Intel, 2021/9/7. 



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