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全球晶圓代工廠啟動軍備競賽 台積電勝算仍高

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年9月16日

圖、全球晶圓代工廠啟動軍備競賽 台積電勝算仍高
 
有鑑於全球半導體業處於黃金盛世,即便短期內行業雜音不斷,但預計僅是短暫性、局部性的現象,中長期結構性需求包括5G、人工智慧、物聯網、車用電子等仍將形成重要支撐點,因而先進製程、成熟製程供需緊俏的局面將分別來到2022年、2023年之看法仍不變;此局面也反映在全球晶圓代工的投資布局,2021年初迄今各廠商持續啟動軍備競賽,此也呼應SEMI最新發布的全球晶圓廠設備投資,2020~2022年將罕見連三年創新高,甚至2022年總規模將會達到千億美元的關卡。

含括技術領先梯隊的台積電、Samsung、Intel,以及隸屬於中間梯隊的聯電、Global Foundries、中芯國際、世界先進、力積電等均加碼資本支出,也不乏祭出擴產由客戶簽下長約來保障晶圓代工廠利益的作法,但預料在整體晶圓代工不斷擴產下,台積電未來不論是訂單穩定性、客戶信賴度、擴產後的營運狀況,能見度依舊高於其他競爭業者。

首先在技術領先群的競爭態勢方面,Samsung、Intel較勁台積電的意味相當濃厚,包括Intel於2021年9月上旬宣佈計劃十年內投資950億美元,在歐洲新建造至少兩家晶圓廠,同時更新現有的愛爾蘭晶圓廠來作為專門生產車用晶片的據點;Samsung集團則是宣佈未來三年內將投資約2,060億美元,全面提升旗下各事業在半導體、生技、製藥、人工智慧及機器人科技等領域的事業版圖,而先前Samsung副會長李在鎔稍早獲得假釋出獄,某種程度也是南韓政府與Samsung的默契,希望能在目前相當競爭的半導體市場中力拚南韓的地位與談判籌碼。

至於台積電也是動作不斷,繼先前宣布三年將大舉投資1,000美元來看,布局拼圖已日趨清晰;包括台積電宣布將赴美國亞利桑那州設置12吋廠,2024年將導入5奈米、月產能2萬片,未來九年投入120億美元,此將為起點,未來將不排除有擴大投資的可能性,月產能也有機會來到10~12萬片,畢竟Samsung已決定在美國設廠投資170億美元,此舉也給予台積電帶來壓力。

另外台積電也投資100億日圓赴日本設置100%持有的子公司,來茨城設置3D IC封裝技術研發中心,主要是借重日本半導體在半導體材料、半導體設備的強項,來讓台積電在3D IC技術平台「3D Fabric」的先進封裝領域實力能持續拉大與Samsung、Intel的差距,至於是否以獨資方式赴日本設立晶圓代工廠,目前台積電仍在審慎評估中;當然德國設廠的可能性呼聲也日趨龐大,主要是Infineon生產重鎮亦在此處,以及周邊也有BMW、福斯、博世等車廠,顯然台積電若在德國此處設廠,已具備有車用半導體相關供應鏈群聚的優勢;更重要的是,除了海外市場的布局,台積電生產大本營還是以台灣為主,近期更有機會再往南延伸至高雄地區,將以超大晶圓廠來做設計,且由先進製程、成熟製程並重的方式來做混合式的基地。

而在二線晶圓代工族群方面,此次大舉投資也成為焦點,主要是因2021年以來全球半導體供需最為緊俏的莫過於成熟製程,因而客戶也相當關心各家的擴產計畫,並多以長約方式來跟晶圓代工業者進行合作,對於包括聯電、世界先進、力積電等廠商而言,未來擴產後的獲利、產能去化均能獲得保障。

至於中芯國際在面臨美國卡脖子問題下,先進製程推進不易,反而也大舉投入28製程擴產的行列,包括中芯臨港、中芯京城、中芯深圳,投資金額分別為88.7億美元、76億美元、23.5億美元等,企圖搶食中國本土市場對於成熟製程的需求商機。(1340字;圖1)
 

作者:劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事


參考資料:
三星掌門人假釋,立即揭2,000億美元史上最大投資!著重發展半導體、生物製藥、AI,科技新報,2021/8/24。
英特爾 歐洲蓋兩座晶圓廠,經濟日報,2021/9/9。
台積電 高雄蓋2座廠,工商時報,2021/9/13。


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