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英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元 重振半導體製造業

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年3月24日

圖、英特爾Engineering the Future發布會重點
 
在地緣政治衝突及供應鏈在地化趨勢之下,英特爾(Intel)調整其半導體發展戰略。同時,新執行長Pat Gelsinger上任,於2021年3月23日在Engineering the Future發布會,宣布一項雄心勃勃的計劃就是"IDM 2.0"戰略:
 
一、計劃從2023年開始擴大外包第三方晶圓代工,生產用於PC與資料中心等相關產品。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關係,此舉可提供更佳的彈性和規模,優化英特爾產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。市場預測,第三方也就是指台積電、三星和GlobalFoundries。這意味著,英特爾與台積電及三星將既是合作又競爭的關係。

Gelsinger親口證實,英特爾將利用台積電晶圓代工廠滿足部分需求,包括其最重要的部分產品。但公司仍將在內部生產大部分產品。英特爾將與台積電深度合作,將Intel的CPU晶片塊(tiles)委託台積電代工,而Intel的CPU是屬於chiplet架構,台積電此次代工為CPU運算核心以外相對不重要的小單位,核心的單位仍由英特爾自家製造。
 
二、宣布擴充晶圓製造計畫,首先投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立兩座晶圓廠,擴大英特爾現有的Ocotillo園區。英特爾計劃在美國、歐洲和其他地方建立更多的工廠,Gelsinger承諾公司的大部分晶圓將在內部製造(in-house)。該新廠最快也要2024年才能順利開出產能,製程預計是7奈米到3奈米左右,但以台積電目前的先進製程技術來看,3奈米製程最快在2022年中旬就可以開始量產,到了2024年1奈米製程可能都開始在試產了。
 
三、擴大自家的晶圓代工業務版圖,將新設獨立的晶圓代工部門,希望成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。英特爾新成立一家獨立的晶圓代工公司,專為外部客戶開發x86、Arm和RISC-V核心晶片。該代工公司將設在美國和歐洲,合作夥伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。
 
以上,英特爾『IDM 2.0戰略』就是以英特爾內部工廠網路、第三方協力外包產能、以及結合英特爾成立獨立新代工服務公司的強大組合,被解讀為與台積電的直接競爭之一項積極舉措。

另外、關於英特爾7奈米製程,宣布經簡化後,其7奈米製程開發進展順利,將積極導入EUV 技術,預計在今年(2021) 第2季為其首款7奈米Client CPU (代號 Meteor Lake)提供運算晶圓模組。

還有,英特爾還宣佈與IBM開展新的研發合作,專注於下一代邏輯和封裝技術。然而,目前細節還未公開。
 
同時,Gelsinger宣布,英特爾2021年的資本支出將高達200億美元,高於去年的140億美元。但是,低於台積電將投入280億美元,也低於三星的281億美金,因此令人擔憂英特爾能否很快趕上台積電或三星。
 
英特爾前任執行長曾考慮完全放棄英特爾的內部製造,基於一些投資人希望公司通過外包生產來削減成本。如今,新任執行長排除了這些想法,而認為英特爾應該重新承擔起美國的半導體產業領先的重責大任。

結語
 
目前,全球晶片製造市場在亞洲,英特爾『IDM 2.0戰略』主要布局歐美地區,而且符合美國總統拜登宣示,掌握半導體戰略物資,在美國本土設立半導體供應鏈的政策。短期來看,英特爾為提升產能將部分晶圓製造外包,是必要的。長期來看,英特爾一旦成立獨立代工公司後,向外委外代工可能將會縮減。但是,英特爾成立代工公司推測以接受政府訂單為主。例如,近期,英特爾宣布和美國國防高級研究計畫局(DARPA)為期 3 年的合作計畫,為國防系統開發客製化晶片ASIC,採用 10 奈米製程技術。
 
英特爾重新投入晶片代工行業,台積電多多少少將受到衝擊,至於衝擊程度就看英特爾『IDM 2.0戰略』實現的步伐速度。到底歐盟、美國和中國等政府須投資本土IC產業多少經費,才能夠成功追趕三星和台積電?考慮到它們的落後程度,IC Insights認為,各國政府至少需要在5年內每年投入300億美元,才可能有成功機會。但對中國來說,即使資金到位,受制於美國管制問題,仍難以取得關鍵的製造技術而受阻。

從目前全球晶圓代工產能來看,有80%集中在亞洲,15%在美洲,另有5%在歐洲。未來,在地緣政治及供應鏈在地化,英特爾的晶圓代工業務,就是爭取美國及歐洲當地客戶以滿足晶片訂單需求。
(985字;圖1)
 

參考資料: 
Intel invests $20 billion into new factories, will produce chips for other companies. The Verge, 2021/3/23.
Intel Spending Billions to Revive Manufacturing, Chase TSMC. BNN Bloomberg, 2021/3/24.
Intel CEO Pat Gelsinger Announces ‘IDM 2.0’ Strategy for Manufacturing, Innovation and Product Leadership. Intel Newsroom, 2021/3/23. 

Samsung and TSMC Seeking to Spend Their Way to Worldwide Domination of Advanced IC Technology. IC Insights, 2021/3/16.


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