英特爾IDM 2.0戰略瞄準為蘋果晶片代工，對台積電是警訊
科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年3月29日
圖、英特爾IDM 2.0戰略瞄準為蘋果晶片代工，對台積電是警訊
在成立IFS之前，英特爾就已經與IBM、高通、微軟與谷歌進行相關接洽，也為其代工晶片達到某種程度的協議。此外，根據在RISC-V領域的IP供應商SiFive表示，IFS將可幫助旗下客戶，製造基於其RISC-V體系結構SiFive Core IP的處理器。換句話說，英特爾未來代工晶片不限於x86架構晶片，還會涵蓋Arm與RISC-V核心晶片。
從這個角度來看，未來高通與微軟正密切合作設計出適用於PC的Arm處理器，初期雖然不是英特爾代工，但是未來很有機會爭取到相關訂單，畢竟，英特爾對於PC處理器特性有其優勢。未來，IFS就有機會為蘋果代工Mac或iPad的Arm晶片。
從蘋果角度來看，現今無論是iPhone、iPad、以及Macbook的Arm處理器都是由台積電代工製造。如果，蘋果不想要所有風險都放在同一個籃子裡，因而認真考慮尋找第二晶圓代工夥伴的話，英特爾就變成可以考慮的對象了。
產業專家認為，在商場上，當兩家公司之間處於競爭狀態時，它們之間不一定是敵人。也就是說，兩家公司在某些領域是處於部門競爭，但是同一時間在其他不同部門仍有緊密合作的機會。最佳的一個例子是三星與蘋果之間的關係。在手機產品上，三星與蘋果之間是處於一個競爭狀態，但是蘋果仍舊從三星購買顯示器面板和其他零件來製造iPhone，甚至以前還採用三星代工其A系列處理器！因此，即使英特爾與蘋果在PC晶片上已經分道揚鑣甚至處於敵對狀態，並不表示IFS不能為蘋果晶片代工。
更何況，美國政府一直擔憂美國半導體製造能力不斷下降，對於其未來發展半導體事業不利。這也有可能迫使英特爾與蘋果重新回到談判桌，互相尋找合作的可能性。
從世界趨勢來看，無論是美國、歐洲都正在重新思考半導體製造與技術深根於本土的戰略。在這一大趨勢之下，蘋果更有機會將部分晶片訂單交給英特爾代工，試試看對其事業的影響，更何況蘋果可以先行挑選，最不受影響的晶片讓IFS試試看，再做出長期代工的決定。（734字）
參考資料：
Intel to Invest US$20 Bil. in Foundry Business. Business Korea，2021/3/25
After Anti-M1 Ads, Intel Wants to Make Future Apple Silicon Chips. MacRumors, 2021/3/23
Intel says it will go after Apple as a customer for new chips. Tech Radar, 2021/3/25
相關文章：
1. 英特爾『IDM 2.0戰略』斥資200億美元 重振半導體製造業
2. 地緣政治對Intel策略起化學變化 但仍無傷台積電
3. 從英特爾Gelsinger談話看出，美國半導體產業國家戰略
4. 超微正崛起 桌上型CPU超越英特爾且持續拉大差距
5. 2021年3奈米製程開發加劇晶圓代工投資競賽
6. 搶2021年半導體市值第一寶座 晶圓代工是關鍵
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|