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為重新奪回高性能CPU桂冠,英特爾改採多晶片與混合架構

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2021年8月23日

圖、英特爾推出下一代Alder Lake CPU
 
從英特爾2021架構日(Intel Architecture Day 2021)可以看出,換了執行長後的英特爾似乎走入脫胎換骨的軌道,令市場人士更期望這一多晶片架構的布局,是否真的能夠讓其重新奪回高性能CPU的桂冠,以及GPUIPUASIC和多種不同類型的晶片中嶄露頭角。簡單來說,英特爾正在制定戰略上的關鍵支點,將較小的單個元素整合在一起以取得成功。換句話說,它計劃在橫跨多種類型的晶片上使用多種基於圖塊(tile)的設計。

在CPU領域,英特爾往前跨了一步至混合架構。其實,在蘋果與超微已經展現了混合架構的優勢。至於英特爾,其創建了一個新的效率核心和一個新的性能核心,並將其結合在其用於桌上型和行動PC的下一代Alder Lake CPU中。

儘管將多個運算單元組合成單個邏輯單元的想法聽起來很有吸引力,但如果沒有合適的軟體來利用該設計,它就沒有多大用處。因此,新增加的Thread Director 將為運行Windows 11的Alder Lake PC提供一些獨特的優勢。這也展示了英特爾和微軟之間,為了實現這種緊密整合而進行的全新合作,想複製之前Wintel成功模式。

此外,英特爾創建以Xe-HPG微架構的GPU,讓其向前邁出了重要一步。畢竟,獨立GPU市場上,輝達和超微都是箇中高手。然而,鑑於GPU的重要性日益增加,除了遊戲領域之外,其對於AI加速、數據分析和其他應用程式都很重要,這絕對是英特爾正強化GPU的原因。

最後,是數據中心為中心的Ponte Vecchio GPU SOC英特爾展示了一些令人印象深刻的早期基準測試的大型新晶片,其在ResNet 50卷積神經網路上擊敗了 輝達在推理和培訓方面的最佳性能。該晶片將英特爾在許多新技術上整合到一個組件中:在獨立GPU上純架構的進步,以及整合多種製程和封裝技術。從 Foveros晶片堆疊和EMIB高性能互連,到新的Intel 7製程技術與台積電的尖端Tiles的結合,都顯示出Ponte Vecchio的確是一個技術的傑作。

顯然,英特爾需要在晶片設計、封裝和製造方面執行其積極進取的願景,才能達到Ponte Vecchio的成就。如果未來英特爾都採用這樣的方式發展解決方案,這對於其他公司來說,正說明著英特爾已經準備好迎戰輝達與超微了。(781字)


參考資料:
Intel Advances Architecture for Data Center, HPC-AI and Client Computing. Intel, 2021/8/19
Intel Architecture Day 2021. Intel, 2021/8/19
英特爾2021架構日公開與台積電合作代工. 科技產業資訊室(iKnow), 2021/8/20
Intel lays out multi-chip architecture plans: 12th-gen Core, GPUs, next-gen datacenter SoC, and more. TechSpot, 2021/8/19


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