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各國供應鏈在地化策略 將使全球半導體高度分工產生轉變

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發佈於 2021年5月24日

圖、各國供應鏈在地化策略  將使全球半導體高度分工產生轉變

過去全球半導體業均以高度專業分工、效率極大化的方式運行,特別是由歐美大廠主導來主導設計或IDM等環節,亞洲地區則負責晶圓代工、記憶體和半導體封測等環節。然而美中貿易戰、科技戰,以及全球歷經新冠病毒肺炎疫情肆虐,國際主要經濟體的政府對半導體業已有不同的認知與想法,均期望能提高本國半導體的自給率及對於半導體供應鏈的掌控程度。

特別是美國對華為、中芯國際等中國公司祭出出口管制令而打破原有體系,況且爾後2020年下半年~2021年以來全球經濟開始出現復甦,加大回補庫存力道,且部分領域需求旺盛,尤其是車用晶片,導致全球半導體行業缺貨嚴重,甚至出現恐慌性備貨;在上述情況下,全球主要國家開始對於半導體業祭出大幅扶植的獎助力道,如美國、歐洲、台灣、日本、韓國、中國等,都試圖完成境內內設計、製造、封測、材料、設備等環節,來保證供應鏈安全,顯然未來全球半導體將從高度分工開始走向區域內整合,但此演變未必是國際利益最大化的局面,勢必也將帶來資源重複投入。

而此次全球各國對於半導體策略的升級,尤以美國的積極度最高,除了聯合盟友組成半導體聯盟之外,更陸續祭出為半導體生產建立有效激勵措施法案、美國晶圓代工法案、美國五年投入520億美元提振半導體業等措施,此皆反映美國亟欲提高美國在全球半導體供應鏈的影響力及主導的地位,同時要快速拉升美國本土的製造比重。

更值得一提的是美韓兩方之合作,2021年5月21日兩國總統在白宮舉行的美韓領袖峰會,雙方承諾將在半導體及疫苗方面深化合作,其中Samsung決定在美國設廠投資170億美元,SK Hynix則是投入10億美元在矽谷成立涵蓋人工智慧及記憶體解決方案等的新興產業研發中心,此戰略合作的策略值得我國半導體業保持高度的警戒。此外,韓國本身則是祭出系統半導體願景及策略、10年投入4,500億美元發展K- 半導體戰略等方案,主要是為了有效降低對於記憶體產品的過度依賴,並強化非記憶體的生態系統。

至於歐盟方面,歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明、歐盟2030數位羅盤(17國投入1,450億歐元)則是2021年以來官方所祭出的半導體政策,目標則是期望共同投入處理器與半導體的設計與生產,同時力拚導入2奈米的先進製程。日本方面也不遑多讓,政府規劃2,000億日圓支持半導體製造業,藉此來讓車用和其他領域的功率半導體2030年市佔率可達40%。

而在中國部分,二期積體電路大基金、新基建、科創板、新時期促進積體電路產業與軟體產業高品質發展若干政策、第三代半導體材料將列入十四五規劃,上述政策主要是希望提升中國半導體國產化的進程;更需留意的是,2021年5月中國也釋放將著重於後摩爾定律時代的集成電路潛在顛覆性技術的風向,包括新集成、新架構、新材料等,其中新集成主要是將重點集中於先進封裝,畢竟能同時提高產品功能和降低成本,而新架構則將以Risc-V推動指令集的創新架構為主,新材料是指第三代半導體的部分,例如SiC、GaN等。

不過,未來仍需留意中國後摩爾定律時代創新的成效,恐將受限於架構創新應用不及預期、行業競爭加劇、美中科技戰仍對中國進行卡脖子問題、國產替代推進受阻等;以第三代半導體發展而論,現階段全球化合物半導體產業鏈各環節以歐美、日韓和台灣企業為主,中國企業在技術實力、產能規模和市場份額方面與領先企業均具有不小差距,市場主導力量相對薄弱,顯然中國半導體業在後摩爾定律時代的後續發展未必能樂觀看待。(1320字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事 



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