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行政院:穩固臺灣半導體地位 培養產業人才「加大、加快、加碼」

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發佈於 2021年4月15日

圖、美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局
 
2021年4月15日,行政院聽取科技會報辦公室「美中科技戰下臺灣半導體前瞻科研及人才布局」報告,政府為維持並擴大半導體供應鏈優勢,提早做好布局,不僅鬆綁法規,培養產業所需人才,並在各縣市擴大、新設科學園區等作為以吸引投資,用各種方式提升產業群聚效應,也請相關部會在人才布局方面再「加大、加快、加碼」,並持續支持半導體產業發展需求,以因應我國業者在國際變局。
 
蘇院長表示,半導體產業不僅是臺灣的護國神山,也是支撐全球數位經濟發展的基石,在全球晶片的缺貨潮下,更突顯臺灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位。因此臺灣要如何維持及擴大供應鏈優勢、確保產業人才供應無虞,皆需政府提早做好布局。
 
蘇院長強調,行政院於去年11月已提出「國家重點領域產學合作及人才培育創新條例」,不僅鬆綁法規,讓高教更具彈性,可與企業共同合作,培育產業所需人才,也透過設立半導體研發中心、擴增重點領域系所招生名額,以及延攬國際人才等方式,充實人才供應。由於他國積極爭取臺灣前往設廠,各方面都需要人才,請教育部、科技部等相關部會就人才培育方面更要再「加大、加快、加碼」。

在確保半導體人才供應方面,從企業和科技部合作的研究計畫設立半導體研發中心、而半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。預計設立三至五所半導體研發中心,一至二所半導體學院,擴增大學重點領域學士班10%、碩博士班15%名額。今年(2021)第三季起,每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。
 
行政院近兩年來陸續核定新設高雄橋頭科學園區、擴建南科臺南園區,最近也宣布嘉義、屏東新闢科學園區;並核定竹科標準廠房重建計畫,預計投入270億元,更新9棟標準廠房,整體立體化將達6倍面積,可增加進駐廠商約達6,000人。此外,經濟部「加工出口區」已正式更名為「科技產業園區」,顯見政府就是要積極設法增加產業空間,擴大吸引投資,並促使廠商根留臺灣,提升產業群聚效應。
 
院長強調,「臺灣不僅要現在保持領先,也要持續領先」,請科技部科學園區持續支持半導體產業發展需求,並請科技會報辦公室協同相關部會,經濟部協助地方產業升級,從材料、設備、技術、晶片到產能,因應國際變局,布局中、長程發展,強化未來競爭力。(752字;圖1)


參考資料:
穩固臺灣半導體地位 蘇揆:從各方面強化競爭力 讓臺灣持續領先。行政院,2021/4/15。


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