國內封測市況活絡 技術發展與代工業者仍有區隔
科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年2月17日
圖、國內封測市況活絡 技術發展與代工業者仍有區隔
事實上，根據各主要研究機構不斷上修全球2021年半導體銷售額年增率數據、北美半導體設備出貨量持續升高、短期內半導體相關指數(如費城及台灣半導體指數)持續創下新高等現象可知，全球半導體行業正處於景氣復甦的上升階段，主要係因2020年全球新冠病毒肺炎疫情使得半導體業者擴廠態度較為保守，加上後續需求端又有疫情衍生的遠距科技商機，且5G建設進入快速建置期，同時可穿戴裝置、雲端運算等市場呈現穩健成長，車用電子市場出現復甦態勢所致；而由於半導體封測市場與全球半導體行業景氣相關性極高，因而此波本產業景氣也相對展現高度的成長性。
整體而言，預計2021年第一季半導體全產業鏈均出現缺貨漲價情況，例如12吋半導體矽晶圓漲價5~10%、晶圓代工價格漲價10~30%、封裝測試漲價10~20%、驅動晶片與電源管理晶片及功率MOSFET等晶片價格漲價10~15%，且在車用晶片荒的產能排擠與驅動下，預估半導體產業鏈供不應求和漲價趨勢將延續至2021年下半年。
值得一提的是晶圓代工與半導體封測廠的競合關係，有鑑於摩爾定律即將面臨物理極限，先進封裝已成為異質整合的必備技術，因而全球高階封裝市場極具成長潛力，特別是更複雜且具綜效的封裝技術將用於高效能運算，顯然市場對於雲端運算、網路高效能運算、消費性裝置、個人運算、遊戲終端系統單元採用及偏好需求增加，皆帶動高階封裝的需求。
至於台積電、Samsung、Intel等晶圓代工業者推出先進製程，主要是服務頂級客戶，提供前段到後段一條龍的解決方案，並不會切入中低階封測市場，但一般專業半導體封測廠主要還是以其他非最高階的產品為主，且封測廠有其專精之處，如日月光投控掌握多數SiP訂單，且成本控管的優勢明顯優於晶圓代工業者，加上FC-BGA、傳統打線封裝等仍是主流市場，且量能也大，因而專業的封測廠並不會跟領先梯隊的晶圓代工業者來進行軍備競賽，畢竟超頂級客戶所需的先進晶圓級封裝領域，其投資成本、量能均是考慮因素，一般專業封測業者尚不會貿然進入量少質精的鑽石級市場。
而台積電除了將持續在先進封裝進行投入，例如計畫在南科興建先進製程封測廠，2021年有機會導入設備並進行正式運轉之外，2021年2月中旬台積電宣布將斥資1.86億美元赴日本設立材料研發中心，一方面是回應日本希望台積電到日本當地進行投資，與日本維持友好的關係，另一方面則是考量日本在台灣半導體業材料上的供應具有相當重要的地位，甚至隨著3D晶片重要性與日俱增，尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵，因而台積電順勢赴日本與其合作，等同台積電先進製程來結合日本材料的實力，未來更可強化台積電3D封測方面的競爭力。(1330字；圖1)
作者：劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事
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