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國內半導體上下游互相傳導  漲聲不斷

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年1月5日

圖、國內半導體上下游互相傳導  漲聲不斷
 
有鑑於先前因新冠病毒肺炎疫情關係而使供給端擴張較為謹慎,加上2020年下半年以來半導體終端需求出現較為旺盛的態勢,各國經濟漸有起色也驅動產業鏈各廠商增加安全庫存,使得國內半導體上下游開始出現互相傳導的情況,缺貨、漲價風潮不斷,從最初的晶圓代工之先進製程,再到8吋廠晶圓代工產能緊張且短期內較難緩解,造成晶圓代工價格陸續上漲,並開始向半導體封測、積體電路設計晶片傳導,甚至近期包括NOR Flash、DRAM、矽晶圓也加入漲聲不斷的行列中,顯然各環節的廠商除了於2020年下半年啟動第一波漲價外,2021年首季~第二季陸續進行第二次的調漲,意謂國內半導體行業的高景氣仍將可望獲得延續。

首先就晶圓代工來說,雖然先前市場傳出台積電因季節性因素或許將遭到Apple砍單,台積電2021年上半年5奈米製程產能利用率將下滑,但預料恐僅會在首季下滑至90~95%,第二季則為85%以上;反觀若MacBook需求優於預期,M1又會再推升台積電5奈米製程的產能利用率,因而對於台積電5奈米乃至於先進製程的需求並不悲觀,更何況包括AMD、聯發科、Nvidia、Xilinx、Broadcom、比特大陸等客戶對於7奈米/7奈米強化版/6奈米的需求將陸續浮現,故2021年上半年台積電表現仍將優於往年同期,而2021年下半年Apple A15應用處理器的大單則將再度湧入,更何況Qualcomm亦有機會將高階手機晶片轉回台積電量產。

另外後續扮演護國神山群另一重要族群的8吋晶圓代工廠,2021年上半年的業績續航力仍是相當顯著,反映市場進入5G世代加速發展期,5G手機規格提升促使半導體含量大增(如電源管理IC、MOSFET、指紋辨識、感測器IC、驅動IC等),另外更有美國制裁中芯國際的轉單效應加持,因而國內二線晶圓代工廠產能明顯供不應求,價格屢次調漲;以力積電來說,繼2020年下半年公司已針對急單及新增訂單漲價10%之後,再度宣布8吋及12吋晶圓代工價格將自2021年1月起調漲一成,主要是考量利基型DRAM、電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等訂單持續湧入,反映疫情帶動宅經濟商機而衍生NB、遊戲機、伺服器、資料中心等需求趨增,同時車用電子市場需求復甦,加上5G智慧型手機搭載的半導體元件量倍增所致。

而若以積體電路設計業來說,大尺寸顯示驅動晶片、觸控IC漲幅則最為顯著,反映上游晶圓廠持續調高代工報價,同時下游半導體封測廠產能不足且其成本面的部份面臨高漲的局面,故國內大尺寸顯示驅動、觸控IC晶片設計業者已於2020年下半年漲價20~30%,2021年續漲的可能性亦高,畢竟需求端的能見度與成長幅度明顯高於供給量,特別是電視面板將往大尺寸及高解析度的趨勢邁進。另外積體電路設計服務業,包括M31、創意等IP矽智財相關業者,受惠於5G、人工智慧、高效能運算等先進製程訂單的貢獻,2021年國內主要積體電路設計服務業者的營運績效仍可期。

至於晶圓大廠環球晶則釋出6吋、8吋、12吋產能將一路滿載到2021年底的樂觀看法,也驗證2021年國內半導體市場保持穩健成長的趨勢確立。再者於NOR Flash方面,國內業者如華邦電、旺宏也受益於價格上漲潮,畢竟NOR Flash族群有來自於中芯國際列入美方實體清單的客戶轉單,同時TWS耳機需求大增、Apple新機也全部搭載OLED螢幕,帶動OLED面板外掛NOR Flash的量能,更何況缺乏新增產能的挹注所致;事實上,旺宏NOR Flash產品除了打入Apple新機的OLED面板用晶片供應鏈外,NOR Flash產品主要成長動能也包括車用、醫療與工業用等三大領域應用,因而皆挹注公司未來的業績表現。(1322字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事 


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