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半導體業景氣強勢上揚  背後具基本面的支撐

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年3月18日

圖、半導體業景氣強勢上揚  背後具基本面的支撐
 
2021年不論是全球或是台灣,整體半導體業景氣進入強勢上揚的格局,究其主因來自於供給提升的速度不及需求遞增的幅度,因而使得整體半導體業出現缺貨、漲價風潮;其中供給增加有限,則係因2020年新冠病毒肺炎疫情使得半導體廠擴增產能動作趨緩,加上2021年雖陸續進入製程微縮的轉換,但也產生一些產能自然折損的問題。

更何況需求端有顯著的擴張,一方面是新冠病毒肺炎疫情造成部分終端應用市場需求至2020年下半年才開始回溫,等同遞延性的需求陸續浮現,二方面是疫情所衍生的遠距科技商機不斷延燒,致使相關半導體需求仍顯熱絡,最後則是新興科技領域所內含的矽含量比重持續上揚,為半導體業需求帶來重要的支撐。

顯然行業景氣的翻揚背後具有基本面的支撐,因而產生半導體訂單交期持續無不斷拉長、價格漲勢不斷、缺貨及漲價效應範圍不斷擴大(從晶圓代工為核心,開始蔓延至半導體封測、積體電路設計、半導體通路、半導體材料等)等現象;而當然在此波半導體業景氣進入超級循環週期中,當中難免也有客戶重複下單搶產能的狀況,但畢竟整體半導體業供需失衡的情況頗為嚴重,因而2021年並非是談論庫存是否過高的時間點,尤其是對於市場法人關注的半導體供應鏈庫存水位大幅上升疑慮,台積電也曾表示積體電路設計客戶在2020年第四季持續去化整體庫存,但接近歷史季節性庫存水準,較先前預期為佳,同時台積電觀察到科技供應鏈在疫情或美中兩強貿紛爭、天災頻傳、車用晶片荒等事件的不確定性情況下,也正在改變其庫存管理的方式。

以晶圓代工而言,台積電先進製程獨步全球,客戶大單全掌握,以5奈米而言,Apple下半年要推出的iPhone 13之A15應用處理器訂單將再度由台積電獨攬,擔綱以5奈米強化版製程為Apple製作的唯一代工廠角色,且將在2021年6月提前量產,另外Apple也會在2021年底前再推出核心數更高且運算時脈更快的M2處理器,並搭配在新一代MacBook產品線中,預計也有機會採用台積電5奈米製程強化版的製程。此外,AMD則在2021年3月中旬宣布推出最新伺服器晶片Milan,採用的是台積電7奈米製程,號稱運算速度將比Intel當前最佳的資料中心晶片為佳,顯然在台積電的助攻下,2021年AMD在伺服器晶片市場有機會延續前一代Rome瓜分Intel市佔率的氣勢。

而聯發科也持續獲得台積電充分產能的供應,使其在2021年手機晶片市場的拓展優勢明顯優於Qualcomm,也就是聯發科除了本身於首季積極推出天璣1200、天璣1100、M80,未來也不排除推出天璣2000,在此情況下,聯發科與台積電5~7奈米製程產能的積極結合,則遠勝於Qualcomm下單給予Samsung的狀況,畢竟Samsung先進製程良率仍未穩定、產能也優先供應自家應用處理器,導致Qualcomm交貨期間明顯拉長,成為2021年與聯發科競爭的不利因素。

此外,晶圓代工的8吋晶圓廠、12吋廠的成熟製程,市況熱絡也不輸先進製程,畢竟來自於LCD驅動IC、MCU、功率元件、影像感測器、類比IC的訂單源源不絕,主要是應用於消費性電子、車用電子、網通、資訊等領域,甚至此領域的代工報價調整已有兩次,訂單能見度更是直達2022年。至於積體電路設計業,則有來自於聯發科多元產品線提供業績成長動能、代工與封測成本上揚使晶片價格出現調漲的挹注,而半導體封測方面,日月光投控的系統級封裝競爭力強,同時供給不及需求遞增速度,封測報價也上揚,也成為該行業景氣上升的保證。(1345字;圖1)


作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事 


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