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台灣IC產值2020年突破3.22兆台幣 成長20.9%

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年2月23日
根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,台灣IC產業產值去年(2020)首度超過新台幣3兆元大關、達到3.22兆元規模,並創下歷史新高紀錄。預估2021年受惠於半導體產能供不應求,預估全年產值將年增8.6%達3.5兆元規模。其中,IC設計業今年(2021)產值將年增10.9%達9,459億元、晶圓代工產值年增8.5%達1.77兆元。
 
根據WSTS統計,20Q4全球半導體市場銷售值1,189億美元,較上季(20Q3)成長4.7%,較2019年同期(19Q4)成長9.6%;銷售量達2,620億顆,較上季(20Q3)成長5.2%,較2019年同期(19Q4)成長10.5%;ASP為0.454美元,較上季(20Q3)衰退0.4%,較2019年同期(19Q4)衰退0.8%。
 
2020年全球半導體市場全年總銷售值達4,404億美元,較2019年成長6.8%;2020年總銷售量達9,537億顆,較2019年成長2.3%;2020年ASP為0.462美元,較2019年成長4.4%。
  • 美國半導體市場總銷售值達954億美元,較2019年成長21.3%;
  • 日本半導體市場銷售值達365億美元,較2019年成長1.3%;
  • 歐洲半導體市場銷售值達375億美元,較2019年衰退5.8%;
  • 中國大陸市場銷售值達1,515億美元,較2019年成長4.8%;
  • 亞太地區半導體市場銷售值達1,195億美元,較2019年成長5.4%。
統計2020年台灣IC產業產值達新臺幣32,222億元(USD$108.9B),較2019年成長20.9%。
  • IC設計業產值為新臺幣8,529億元(USD$28.8B),較2019年成長23.1%;
  • IC製造業為新臺幣18,203億元(USD$61.5B),較2019年成長23.7%,
  • 晶圓代工為新臺幣16,297億元(USD$55.1B),較2019年成長24.2%,
  • 記憶體與其他製造為新臺幣1,906億元(USD$6.4B),較2019年成長19.4%;
  • IC封裝業為新臺幣3,775億元(USD$12.8B),較2019年成長9.0%;
  • IC測試業為新臺幣1,715億元(USD$5.8B),較2019年成長11.1%。
(新臺幣對美元匯率以29.6計算)
 
說明:
  • 註:(e)表示預估值(estimate)。
  • IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
  • IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
  • IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
  • 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。
  • 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。  (625字;圖1)
 

參考資料:
TSIA台灣半導體協會 


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