蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年1月19日
圖、蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展
蔣尚義回任中芯國際並出任副董事長後，首次公開發表演講，於1月16日出席第二屆中國芯創年會，並發表了《從積體電路到集成晶片》的主題演講，根據陸媒芯智訊報導，提出了五個半導體觀點：
- 摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態環境已不適用。
- 封裝和電路板技術進展相對落後，漸成系統性能的瓶頸。
- 只有極少數需求量極大的產品才能使用最先進的矽製程。
- 先進製程一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代佈局的技術，中芯國際在先進製程和先進封裝方面都會發展。
- 後摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝和電路板技術，也就是集成晶片，可以使晶片之間連接的緊密度和整體系統性能類似于單一晶片。
從以上觀點，蔣尚義表示：未來，中芯國際將在先進製程和先進封裝並行發展。由此可推測，蔣尚義回任中芯國際後，將主要負責小晶片(chiplet)的開發工作，並與ASML展開新的談判，促使EUV極紫外光微影機早日到來。而梁孟松將負責14奈米以下先進製程的研發。他本人也曾透露，中芯國際的N+1、7奈米技術研發已經完成，今年(2021) 4月將進行風險量產，至於5奈米、3奈米最關鍵、最艱巨的8大項技術也已有序展開，只等EUV微影機到來。
先進封裝走向3D IC封裝整合，也就是小晶片技術(chiplet)被視為延緩半導體摩爾定律的解方。當摩爾定律趨向3奈米、1奈米的物理極限之際，chiplet成為後摩爾定律時代的新機會，小晶片技術可能帶給從上游IC設計、EDA Tools、製造、先進封測等各個產業鏈環節顛覆式的改變。目前，已有很多公司創建了自己的chiplet生態系統，包括台積電、Marvell的MoChi、英特爾的EMIB以及新創公司zGlue提供的產品。
中國為了擺脫對歐美半導體產業依賴，官方近年積極推動半導體自主化進程，然而根據半導體行業研究機構IC Insight最新報告指出，大陸半導體市場規模2019年達2,230億美元，但自給率僅20%，想達到5年後70%目標相當困難；其中，中國本土公司則僅生產了83億美元，僅佔中國IC市場1,434億美元的5.9％。其餘部分，皆來自外企在中國設有IC晶圓廠，例如：台積電，SK海力士，三星，英特爾，聯電等外企。儘管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但這並不一定意味著中國內部具備生產大量IC能力。因此，中芯國際成為中國半導體產業能否自主的指標廠商。(872字；圖1)
參考資料：
蔣尚義回歸中芯國際後首次亮相：先進封裝是後摩爾時代的發展趨勢。芯智訊，2021/1/16。
AMD全面採用chiplet小晶片技術而獲得了技術優勢。科技產業資訊室 (iKnow)，2020/2/27。
以中國為基地 IC生產值 2025年約佔全球IC市場的10％。科技產業資訊室 (iKnow)，2021/1/8。
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