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我國未來五年投入15.46億元加強培育半導體研發技術人才

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發佈於 2020年10月12日

圖、臺灣 2015 年~2019 年半導體 IC 產業指標 
 
半導體產業是未來新興技術的核心,也確保我半導體先進製程領先全球。當台積電2奈米製程在初步研發階段,基於超前部署1奈米在台投資,因此政府和企業需培育下世代先進製程高階人才。
 
行政院核定科技部所提「重點產業高階人才培訓計畫」,納入前瞻第三期特別預算案,未來五年(2021-2025)投入15.46億元,加強半導體研發技術人才培育及儲訓,目標培育2,000名半導體高階人才,培訓400名博士儲訓人才,促成產學合作設立3~5所半導體研發中心,投入半導體前瞻技術研究,預計明年(2021)上路。
 
同時,教育部也正擬訂高等教育沙盒創新條例,委託國立大學開辦半導體學院,則從教育體系下手,培育未來十年碩博士人才。由政府及企業共同出資每年投入8億元,政府負擔6億,企業出資2億,預計12年孵育一批半導體科技尖兵。
 
科技部表示,全球半導體產業人才匱乏,擬成立半導體研發中心,促成企業與大學共同設立3~5所半導體研發中心,採產學大聯盟2.0模式,補助每校最多1,000萬元,企業相對出資配合款至少1,000萬元,吸引企業挹注學校研發經費,研發產業所需前瞻技術。目前在台積電、聯發科、日月光等大廠建議下,鎖定下世代前瞻記憶體、元件與電路異質整合高階人才培育,填補產業科技人才缺口。
 
計畫預期效益包含:累計衍生產學技轉金額25億元;目前20所大專院校成立的國際產學聯盟逐步退場,目標至少五案可達自主營運;衍生新創事業40家等。(502字;圖1)


參考資料:
科技部(產學及園區業務司、財團法人國家實驗研究院台灣半導體研究中心)「重點產業高階人才培訓計畫」,計畫全程期限:110 年 01 月至 114 年 08 月。行政院,2020/10/6. 
 

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