台灣晶圓產能連五年奪冠、台積電是重要推手

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年6月29日

圖、2019年全球半導體已裝機晶圓月產能

根據市調機構IC Insights統計分析全球各地區2019年底已裝機晶圓產能（installed capacity），台灣已裝機月產能達420.8萬片8吋約當晶圓，較2018年成長約2.0％，全球市占率達21.6％，這是台灣已連續五年蟬聯全球最大晶圓產能寶座，韓國排在後。

其中，晶圓代工龍頭台積電持續擴增先進製程產能，不僅是全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠，亦是讓台灣連續五年稱霸全球的最大功臣。

IC Insights分析全球各地區的已裝機月產能：

2019年12月全球半導體已裝機晶圓月產能達1,950.7萬片8吋約當晶圓，與前年同期相較成長3.2％。
2019年一整年以8吋約當晶圓來計，中國地區月產能成長幅達最大達14.7％，月產能達270.9萬片。日本地區因為IDM廠關閉舊產能，月產能達311.4萬片，是去年一年當中唯一出現衰退的地區。韓國去年受到記憶體市況低迷影響，三星及SK海力士的擴產動作放緩，去年12月已裝機月產能僅年增1.1％達407.9萬片，市占降至20.9％。
台灣仍在整個晶圓產能將保持第一。預計在2019年至2024年之間的月晶圓廠產能將增加近13億片晶圓（8吋約當晶圓）。
預計到2020年，中國的裝機容量將超過日本，預計兩年後，中國將取代韓國進入第二名。2016年，中國的可用容量首次超過ROW地區，然後在2019年超過北美。
預計在2019年至2024年間，中國將獲得進展，從目前正在建設中的大型DRAM和NAND晶圓廠的推出，但在未來幾年中，其他國家或地區的記憶體存儲器製造商和中國本土的晶圓廠產能也將進入中國。
北美地區，預計產能份額將預期下降，由於仍繼續依賴晶圓代工廠，主要是台灣的代工廠。歐洲的容量份額也有繼續萎縮。

IC Insights預期中國已裝機月產能將在2022年擠下日本及韓國並攀升至全球第二。雖然，美中貿易戰影響中國半導體廠擴產，但中國政府加大對半導體產業扶植力道。

IC Insights預期2024年前，台灣仍會是擁有最大已裝機月產能的地區。尤其，台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能，還有未來幾年預期將持續投資興建3奈米及2奈米晶圓廠，還有其他公司華邦電、力積電等也有興建新廠計畫。(740字；圖1)

參考資料：
Taiwan Edges South Korea as Largest Base for IC Wafer Capacity. IC Insights, 2020/6/24.

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