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高通全力搶5G應用市場,推出5G結合AI的機器人平台RB5

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2020年6月22日

圖、高通全力搶5G應用市場,推出5G結合AI的機器人平台RB5
 
晶片製造商高通宣佈推出全球首顆支持5G和AI的機器人平台RB5。高通機器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)系統由使用最新旗艦智慧型手機中的Snapdragon 865晶片組,因而具備5G和AI功能.這表示著高通期望融合在5G和AI方面的專長,推動更智慧化,更強大的高性能運算且低耗電的機器人,以及重工業和企業正在發展的無人機市場。

在硬體方面,該平台使用了該公司的QRB5165處理器,與Snapdragon 865採用相同的Kryo 585 CPUAdreno 650 GPU第五代AI引擎和Spectra 480 ISP,為了強化在工業應用,可在零下40C105C下運作。在軟體方面,它配備了用於神經處理、機器視覺、定位、特徵識別和障礙檢測的SDK

RB5平台能夠每秒執行15 Tera運算(TOPS)的AI性能,以及運行複雜的AI和深度學習任務。平台設計主要包含有電路板設計、系統模組化以及完整的開發設計套件等形式,如此即可滿足不同開發商的要求。

因此,RB5不僅可以進入玩具、機器人吸塵器或割草機等消費性技術的市場,亦可用於商業和工業應用。例如:應用在工業4.0的自動化移動機器人,檢測機器人,工業機器人等,都可結合AI、5G與Wi-Fi 6達到最佳的效果。

根據開發商的觀點,其能夠改變無人機市場的設計與發揮更大潛力,例如:機器視覺以及連結4G / 5G網路都強化了無人機可即時繪製環境地圖,進而在狹窄的空間中快速導航。

目前已經有20多家企業正在對RB5平台進行評估,另外有30家公司正在為實現各種機器人應用開發硬體和軟體,這包含:LG、無人機製造商Skydio;安全機器人製造商NXT Robotics;在中國從事送貨機器人和無人機的公司美團公司;和製造Pongbot乒乓機器人的新松機器人公司。同時,為了進一步加強RB5平台開發,高通已經與日本著名電子公司TDK達成戰略合作。

眾所皆知,高通在智慧型手機晶片上擁有最大的市場佔有率,近年來隨著5G與AI崛起,不斷擴充其晶片領域,包含:智慧手錶、筆記型電腦、智慧電視、智慧汽車等領域,現在又跨至機器人與無人機的晶片組領域。這表示著隨著5G與AI時代的來臨,高通不再將自己侷限在行動裝置,更期望透過市場來強化公司競爭力。(719字)


參考資料:
5G is coming to robots and drones with Qualcomm's new RB5 system. CNET,2020/6/17
Qualcomm brings the Snapdragon 865 to the robotics world. Android Authority, 2020/6/17
Qualcomm is taking robotics into the 5G era. Tech Radar, 2020/6/19


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