真無線耳機晶片競爭，高通想擴大中階採用以爭取硬體夥伴
科技產業資訊室 (iKnow) - Kyle 發表於 2020年3月30日
圖、真無線耳機晶片競爭，高通想擴大中階採用以爭取硬體夥伴
為了積極搶佔市場，高通宣布最新的新型晶片QCC514X和QCC304X，將為硬體廠商在入門/中端與高階產品之中，獲得超低功耗的藍牙音頻單晶片系統。目前預估2020年下半年開始，市場上將出現採用該解決方案的新型真無線耳機以及耳機配件。
根據高通公布的資料顯示，這兩款晶片都可以提高電池壽命，連接性，音質和通話品質。其中，高通推出一個功能稱之為TrueWireless Mirroring，主要是為了防止耳機與手機連接中斷之時，能夠輕鬆從立體聲（佩戴兩個耳機）切換至單聲道（僅佩戴一個耳機）模式。
此外，這兩款晶片都提供混合主動降噪（Hybrid ANC）功能，也就是說，消費者可以採取主動降噪或可聽到周邊聲音透聽模式。這樣設計的涵義在於，高通希望即使是中低階產品也能夠擁有主動降噪等標準功能。如此，能夠讓硬體夥伴在以較低價格爭取到更多消費族群。
至於語音助理功能這兩款晶片都支持，但是專攻高階的QCC514X則是提供永遠免持（hands-free）叫醒語音助理的升級功能，也就是只需說出喚醒詞，即可叫醒谷歌助理或亞馬遜Alexa。這讓其他真無線耳機的功能更為接近蘋果的AirPods。
另外，高通公司表示QCC514x和QCC304x能夠根據設定和其他因素，讓其在配備65 mAh電池之下，使用長達13個小時之久。這比起AirPods Pro可以提供只有約五個小時的電池續航時間，的確帶來非常大的競爭力。
目前，針對真無線耳機提供藍牙音頻系統級晶片解決方案的廠商，主要就是5家廠商：蘋果、高通、三星、Bose及索尼。三星近期宣布用於下一代無線耳機的新型單晶片。至於Bose與索尼似乎也都是用自己晶片組解決方案，這對於高通能否在真無線耳機市場獲得更多硬體廠商支持，打上大大問號。
畢竟，高通真正合作的真無線耳機的第三方硬體廠商，包括Jabra，Bang和Olufsen，Libratone，Anker，Master＆Dynamic，Audio-Technica，Klipsch，Cambridge Audio和1More等廠商。如果其能夠利用這兩款晶片，讓這些廠商在該市場擁有好的表現，或許才能夠真正改變索尼或Bose的態度，進而爭取更大影響力。（714字）
參考資料：
What Qualcomm's new chips mean for upcoming true wireless earbuds. CNET，2020/3/25
Qualcomm’s latest Bluetooth chips could bring ANC to lower-cost earbuds. Engadget，2020/3/25
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