︿
Top

Xilinx發表業界首款20奈米航太規格FPGA推進衛星和太空應用

瀏覽次數:400| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年5月22日
賽靈思(Xilinx, Inc.,NASDAQ:XLNX)於2020年5月21日推出業界首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能。 

全新的20奈米抗輻射Kintex® UltraScale™ XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌(on-orbit)可重組能力,數位訊號處理(digital signal processing;DSP)效能提升達10倍以上,使之成爲酬載(payload)應用的理想選擇,同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性。


圖、Xilinx發表業界首款20奈米航太規格FPGA推進衛星和太空應用
 
XQRKU060不僅支援TensorFlow和PyTorch等業界標準框架的多種機器學習開發工具,更透過完整的「處理與分析」解決方案,為太空中的即時機上處理提供神經網路推論加速。此外,XQRKU060具有可擴展精度和大型內建記憶體,能執行密集且節能的運算,並針對深度學習優化的INT8提供效能峰值每秒5.7兆次運算(tera operations per second;TOPs),與上一代產品相比增加近25倍。

可重組處理
       
XQRKU060是業界唯一真正的無限在軌可重組解決方案,其在軌可重組能力結合即時機上處理與機器學習加速功能,使衛星可以即時更新、提供隨選視訊,並且在飛行中執行即時運算以處理複雜的演算法。此機器學習的功能適用於科學分析、物體偵測和圖像分類等各種問題。以雲層探測為例,不論是在太空中或地面上,XQRKU060都能提高處理效率並減少決策延遲。隨著各項協議和應用不斷演進,XQRKU060的自行調適運算架構允許無限制的在軌重組,讓客戶在衛星發射前,甚至是已經部署於軌道後,都能進行最即時的產品更新。

符合航太應用的效能和彈性 

XQRKU060針對密集型節能運算進行優化,提供優異的DSP能力。它配備了2,760個UltraScale DSP slices,並能提供高達1.6 TeraMAC的訊號處理運算能力,與上一代產品相比增加了10倍以上,顯著提升浮點運算的效率。更高的空間中運算能力有賴於32個高速收發器(SerDes)的超高I/O頻寬,可以在高達12.5Gbps的速度下提供400Gbps的頻寬調配。

SEAKR已經與賽靈思合作長達15年,持續達成衆多頗具挑戰性的先進太空通訊應用任務目標,已將具有12.5 Gbps SerDes連接的賽靈思20奈米Kintex® UltraScale FPGA作為基準,在射頻(RF)可重組處理器Wolverine中實現了高傳輸量、靈活且可重組的調變(reconfigurable modulation)、解調(demodulation)、渠道化和佈線能力。與上一代系統相比,該處理器藉由10倍的數位訊號處理運算能力進行直接RF採樣。

XQRKU060還具有堅固的40x40毫米陶瓷封裝,能夠承受發射過程中的振動和操作,以及惡劣軌道環境中的輻射效應。該架構採用創新的設計以減輕單粒子效應(single event effects;SEE),進而滿足業界對所有軌道的需求,包含近地軌道(low earth orbit;LEO)、中地球軌道(medium earth orbit;MEO)、地球同步軌道(geosynchronous orbit;GEO)和深太空任務。


供應時程

根據MIL-PRF-38535,賽靈思將自今年(2020) 9月開始的B級和Y級測試流程中,提供20奈米抗輻射Kintex UltraScale航太規格XQRKU060-1CNA1509 FPGA飛行元件。機械樣品和原型單元現已上市。客戶可以使用KCU105 評估套件Kintex UltraScale 航太開發套件開始設計原型。(650字;圖1)
 

參考資料:
賽靈思 新聞稿,2020/5/21


相關文章:
1. 
Xilinx推出雲端整合式SmartNIC平台及產品Alveo U25​
2. 三星採用賽靈思Versal ACAP部署5G多核心且異質化的運算​
3. Xilinx收購無晶圓廠半導體與網路軟體公司 Solarflare​
4. 賽靈思Alveo加速器卡助力南韓SK電訊 運用人工智慧提供即時實體入侵與竊盜偵測服務
5. 我國航太國家隊 搶下620億國際大單​

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。