︿
Top

Xilinx推出雲端整合式SmartNIC平台及產品Alveo U25

瀏覽次數:969| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月5日

圖、Xilinx推出雲端整合式SmartNIC平台及產品Alveo U25

 
賽靈思(Xilinx, Inc.)發佈業界首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品Alveo™ U25 SmartNIC,以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。
  • U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計,帶來更高效率與更低總體擁有成本(TCO)的優勢,協助解決連網需求和成本攀升的難題。
  • U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎,以支援完整可編程功能與一站式加速應用。
Alveo U25能提供SmartNIC平台的完整功能,以因應軟體定義網路(SDN)、虛擬交換(Virtual Switching)、網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization;NFV)、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取(NVMe-oF)、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。

圖、Xilinx推出業界首款整合式SmartNIC平台Alveo U25

同時,也發表並展示全球首款概念驗證的FPGA OCP加速器模組;亦發表首款符合Open Compute Project(OCP)3.0尺寸規格的XtremeScale™乙太網路介面卡,並展示全球首款概念驗證的FPGA開放運算加速器模組(Open Compute Accelerator Module;OAM)。
 
為加速雲端推出整合式SmartNIC平台
 
現今的雲端基礎設施正因伺服器傳輸(Input/output;I/O)面臨嚴重的資料瓶頸。高達30%的資料中心運算資源皆用來處理網路I/O,而這類的執行負荷隨著CPU核心的增加不斷增長。
 
隨著網路傳輸埠(Network Port)速度持續提升,二三線雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心業者也正面臨不斷增長的連網挑戰與成本。而研發與部署SmartNIC所帶來的可觀投資成本阻礙各界的導入。
 
Alveo U25 SmartNIC由賽靈思領先業界的FPGA技術所驅動,提供比基於SoC的NIC更高的傳輸量與能自行調適的引擎,使雲端架構工程師能夠快速加速各種功能與應用。此平台能使新設備直接安裝在既有的系統上,建構嵌入式網路(Bump-in-the-wire)連網、儲存、運算卸載(Compute Offload)與加速功能,以最高效率避免不必要的資料移動與CPU處理流程。這樣的作法能大幅降低CPU的負荷,省下許多資源以執行更多的應用。嵌入式ARM處理器提供獨特且關鍵的控制面(Control Plane)處理功能,以支援新型裸機(Bare Metal)伺服器的使用。基本款NIC提供超高傳輸量、小封包效能與低延遲等效益。標準完整功能NIC與驅動程式內含Onload®應用加速軟體,可降低高達80%的延遲,讓建置於傳輸控制協定(Transmission Control Protocol;TCP)的伺服器,在雲端中的應用效率提升高達400%。
 
隨插即用的加速應用縮短上市時程
  
Alveo U25 SmartNIC平台實現一站式加速應用,讓非一線雲端資料中心業者更容易部署SmartNIC並快速達到效益。此外,其也支援賽靈思與獨立軟體廠商的各種隨一站式程式。編程模組支援包含HLS與P4在內的高階網路程式抽象化(Abstractions)技術,與如Vitis™統一軟體平台在內的運算加速框架,藉此實現賽靈思與第三方業者的加速應用。
 
Alveo U25 SmartNIC上首款隨裝即用的加速應用程式支援開源虛擬交換器(Open vSwitch;OVS)的卸載與加速作業。此款裝機後能立即運作的解決方案能為伺服器分擔超過90%的OVS處理工作,其封包傳輸量可提高五倍以上。賽靈思的未來一站式解決方案預計支援各種安全功能,包括像IPSec、SSL/TLS、AES-256/128、分散式防火牆與AI推論等。
 
目前已向早期試用客戶提供Alveo U25 SmartNIC的試用樣本,並預計在2020年第3季上市。
 
首款OCP 3.0尺寸規格的乙太網路介面卡與OCP加速器模組
 
賽靈思亦發表符合OCP Spec 3.0尺寸規格的新款XtremeScale X2562 10/25Gb乙太網路介面卡。專為高效能電子交易環境與企業資料中心量身設計的X2562擁有次微秒(Sub-microsecond)等級的延遲效能與超大規模連網傳輸量,能為數以千計的虛擬網路卡即時處理封包與流量資訊。目前X2562已開始送樣並預計在2020年第2季上市。
 
XtremeScale X2562 1025Gb乙太網路介面卡
 
賽靈思也將釋出全球首款概念驗證的FPGA OAM參考架構。其採用Xilinx® UltraScale+™ VU37P FPGA元件與8GB HBM記憶體,相容於開放式加速器基礎設施(Open Accelerator Infrastructure;OAI)規格並透過夾層卡支援7個25Gbps x8的連結,為分散式加速提供多樣化的跨模組系統拓撲。(1196字;圖1)
 
 
參考資料:
賽靈思新聞稿,2020/3/4。


相關文章:
1. Xilinx發布Vitis統一軟體平台、供所有開發者體驗
2. 賽靈思Alveo加速器卡助力南韓SK電訊 運用人工智慧提供即時實體入侵與竊盜偵測服務
3. Xilinx推出車規級處理器晶片和軟體開發平台
4. 賽靈思聯手三星在南韓5G NR商業部署
5. 賽靈思Vitis AI 機器學習推論開放下載

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。