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SEMI:全球晶圓廠設備支出2020年下半年開始復甦

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年5月11日

圖、2018-2021年全球晶圓廠設備支出
 
SEMI國際半導體產業協會發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,在下半年終端產品需求逐漸回升,帶動全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦,2021年更將大幅躍升59%,創下69億美元的新紀錄。
 
雖然,2020年下半年的回復力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度,目前預估仍將跌8%;預計在2021年,晶圓廠將重拾成長動能。
 
功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等眾多產業不同設備的電能管控上。「居家辦公」措施連帶伺服器、筆記型電腦和其他線上服務相關的主要電子產品需求也增加。
 
SEMI分析半導體投資和產能,2019年共追蹤804個功率及化合物半導體相關設施和生產線,整體裝機產能為每月8百萬片晶圓(8吋約當產能)。預計到2024年,將有38個新設施和新產線開始運作,裝機產能累計增長幅度達20%,每月可產970萬片晶圓(8吋約當產能)。
 
從地區來看,2019年到2024年功率及化合物半導體晶圓廠產能,中國將分別增加50%和87%。歐洲/中東和台灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位;化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。(425字;圖1)
 
 
參考資料:
功率暨化合物半導體晶圓廠支出2020年下半年復甦,2021年創新高。SEMI,2020/5/6。


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