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台灣穩坐2019年半導體新設備最大市場,銷售額增加68%

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年4月16日


圖、全球各地區年度半導體出貨統計(單位:10億美元)
資料來源:
SEMI 國際半導體產業協會SEAJ 日本半導體設備產業協會,2020年4月

SEMI(國際半導體產業協會)公布「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了 7%。

  • 台灣穩坐2019年半導體新設備的最大市場,銷售額增加68%,來到171.2億美元;
  • 中國保持第二大設備市場的地位,銷售額為134.5億美元;
  • 韓國則是下跌44%,以99.7億美元排行第三。
  • 相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢,
  • 北美設備銷售額2019年躍升了40%,達到81.5億美元,為該區連續第三年增長。 

2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%,其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期,分別下降了27%和11%。此外,所有銷往中國的主要設備部門均呈現成長,除了組裝和封裝之外。

全球各地區年度半導體出貨統計數據(單位:10億美元)

地區 2019 2018 漲幅
台灣 17.12 10.17 68%
中國 13.45 13.11 3%
韓國 9.97 17.71 -44%
北美 8.15 5.83 40%
日本 6.27 9.47 -34%
其他地區 2.52 4.04 -38%
歐洲 2.27 4.22 -46%
總計 59.75 64.53 -7%

資料來源:SEMI 國際半導體產業協會SEAJ 日本半導體設備產業協會,2020年4月

至於,2020年全球矽晶圓市場銷售方面,受COVID-19影響2020年下半年晶圓市場呈兩大可能走向,一是新型冠狀病毒(COVID-19)疫情造成的市場不確定性持續發酵,全球矽晶圓市場銷售下滑;或因晶片銷售反彈力道強勁,呈上升態勢。

也就是說,如若疫情持續肆虐,影響半導體市場需求至2020年下半年,矽晶圓的出貨量成長預計只能延續到第二季為止​​,並於第三季開始下滑。此種不樂觀的情況下,儘管第二季出現大幅增長,預估2020年300 mm(12吋)矽晶圓出貨量將持平或略有下降,而200 mm(8吋)和150 mm(6吋)出貨量將分別減少5%和13%。(609字;圖1)


參考資料:
2019年全球半導體設備銷售達598億美元,較2018年下滑7%。SEMI 國際半導體協會,2020/4/15。
2020年全球矽晶圓市場銷售受COVID-19影響呈兩大可能走向。SEMI 國際半導體協會,2020/4/15。


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