圖、全球各地區年度半導體出貨統計（單位：10億美元）
資料來源：SEMI 國際半導體產業協會及 SEAJ 日本半導體設備產業協會，2020年4月
SEMI（國際半導體產業協會）公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了 7%。
- 台灣穩坐2019年半導體新設備的最大市場，銷售額增加68%，來到171.2億美元；
- 中國保持第二大設備市場的地位，銷售額為134.5億美元；
- 韓國則是下跌44%，以99.7億美元排行第三。
- 相對日本、歐洲和世界其他地區新設備市場的萎縮態勢，
- 北美設備銷售額2019年躍升了40%，達到81.5億美元，為該區連續第三年增長。
2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。組裝、封裝以及測試設備的銷售表現也不如預期，分別下降了27%和11%。此外，所有銷往中國的主要設備部門均呈現成長，除了組裝和封裝之外。
全球各地區年度半導體出貨統計數據（單位：10億美元）
| 地區 |
2019 |
2018 |
漲幅 |
| 台灣 |
17.12 |
10.17 |
68% |
| 中國 |
13.45 |
13.11 |
3% |
| 韓國 |
9.97 |
17.71 |
-44% |
| 北美 |
8.15 |
5.83 |
40% |
| 日本 |
6.27 |
9.47 |
-34% |
| 其他地區 |
2.52 |
4.04 |
-38% |
| 歐洲 |
2.27 |
4.22 |
-46% |
| 總計 |
59.75 |
64.53 |
-7% |
資料來源：SEMI 國際半導體產業協會及 SEAJ 日本半導體設備產業協會，2020年4月
至於，2020年全球矽晶圓市場銷售方面，受COVID-19影響2020年下半年晶圓市場呈兩大可能走向，一是新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。
也就是說，如若疫情持續肆虐，影響半導體市場需求至2020年下半年，矽晶圓的出貨量成長預計只能延續到第二季為止，並於第三季開始下滑。此種不樂觀的情況下，儘管第二季出現大幅增長，預估2020年300 mm（12吋）矽晶圓出貨量將持平或略有下降，而200 mm（8吋）和150 mm（6吋）出貨量將分別減少5%和13%。(609字；圖1)
參考資料：
2019年全球半導體設備銷售達598億美元，較2018年下滑7％。SEMI 國際半導體協會，2020/4/15。
2020年全球矽晶圓市場銷售受COVID-19影響呈兩大可能走向。SEMI 國際半導體協會，2020/4/15。
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