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SEMI:全球矽晶圓出貨總面積2020年第一季成長2.7%

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SEMI(國際半導體產業協會) 發表於 2020年5月6日
根據SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋,較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%。

SEMI表示,雖然全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後,於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下,市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。 

表、矽晶片出貨面積趨勢 – 半導體應用
季別 4Q 2018 1Q 2019 2Q 2019 3Q 2019 4Q 2019 1Q 2020
總面積 3,234 3,051 2,983 2,932 2,844 2,920
單位:百萬平方英吋  
來源:SEMI (www.semi.org),2020年4月
[註] 所引述之所有數據包含原始測試晶圓 (virgin test wafer)、外延矽晶圓 (epitaxial silicon wafers) 等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

至於,2019年全球矽晶圓出貨面積方面,較2018年創下的市場高點下降7%。儘管,全球矽晶圓營收較同期降2%,整體仍維持110億美元水準以上。

圖、全球矽晶圓出貨總面積(2008-2019)

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過精密處理後,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸 (1 吋到 12吋) ,半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。(268字;圖1)
 

參考資料:
疫情壟罩下,全球矽晶圓出貨面積2020年首季逆勢成長。SEMI,2020/5/5。

SEMI:2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年下降7%。科技產業資訊室(iKnow),2020/2/7。 


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