︿
Top

美光多晶片記憶體封裝uMCP預計2020年攻5G手機

瀏覽次數:9502| 歡迎推文: facebook twitter wechat twitter twitter

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月12日

圖、美光多晶片記憶體封裝晶片uMCP
 
美光(Micron)2020年3月10日宣布搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP),第1季起開始對部分合作夥伴送樣,在2020年開始在全球範圍內大規模部署。
 
新型uMCP5封裝將低功耗DRAM與NAND和板載控制器相結合,與兩晶片解決方案相比,佔用的空間減少了40%。這種優化的配置可以節省功耗,減少閃存記憶體佔用空間並實現更小巧,用於更輕薄更靈活的智慧手機設計。新uMCP5封裝使用於中型5G智慧手機以超低延遲響應時間和低功耗模式運行,例如支援旗艦智慧手機功能之多個高分辨率攝像頭、多人遊戲和AR / VR應用。
 
美光宣稱uMCP5使用先進的1y nm DRAM處理技術和世界上最小的512Gb 96L 3D NAND晶片,297球柵陣列(BGA)封裝支持雙通道LPDDR5,速度高達6400Mbps,與上一代接口相比,性能提高了50%達6.4Gbps的峰值速度處理數據,且最高存儲和記憶體密度,分別為256GB和12GB。
 
uMCP是美光LPDDR5 DRAM的理想解決方案。美光的下一代LPDDR5記憶體可滿足5G網絡更高的內存性能和更低的能耗需求。美光LPDDR5使5G智能手機能夠以高達6.4Gbps的峰值速度處理數據,用於防止數據處理瓶頸。
 
美光公司針對LPDDR5的uMCP5封裝可立即提供給選定的合作夥伴。(420字;圖1)
 
 
參考資料:
Micron Samples the Industry’s First uMCP Product With LPDDR5 to Increase Performance and Battery Life in 5G Smartphones。Micron,2020/03/10。


相關文章:
1. 美光與紫光可能深度結盟嗎?
2. 美光投資台灣660億元擴廠 關鍵在台積電及蘋果
3. AMD全面採用chiplet小晶片技術而獲得了技術優勢
4. 博通聯手台積電強化CoWoS平台 運用3D堆疊提高運算力
5. 2020年5G SoC晶片帶動5G手機市場之關鍵

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。