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EV Group異質整合技術中心帶動異質整合與先進封裝技術

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年3月3日


圖、EV Group異質整合技術中心帶動異質整合與先進封裝技術

2020年3月3日,EV Group(EVG)宣布異質整合技術中心已建立完成,旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,以及在系統整合與封裝技術的精進下,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IOT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用。

EV Group是全球半導體、微機電、化合物半導體、電源元件和奈米科技應用的晶圓製程解決方案領導廠商,主要產品包括晶圓接合、晶圓薄化、微影/ 奈米壓印微影技術(NIL)和檢測設備,以及光阻塗佈機、顯影機、晶圓清洗和檢測設備。

異質整合(HI)技術中心結合了EVG世界級的晶圓接合、晶圓薄化處理、微影製程產品與專業技術,以及EVG奧地利總部最先進無塵室中的試產生產線設備與服務,同時獲得EVG全球各製程技術團隊的支援。透過HI技術中心,EVG將協助客戶加速技術開發、將風險降至最低,並透過異質整合和先進封裝開發出與市場區隔的技術與產品,同時確保客戶針對即將推出的產品採用最高等級的智財權保護標準。

EVG在過去20多年在異質整合領域提供各種解決方案,其中包括永久性晶圓接合,包含3D封裝與金屬接合的直接融合與混合接合、III-V化合物半導體與矽的整合使用或不使用聚集載體的方式來完成晶片到晶圓接合,以及高密度的3D封裝;暫時性接合與剝離,包含機械式、滑動分離/ 上掀剝離與UV雷射輔助的剝離方式;晶圓薄化傳送處理技術;創新微影技術,包含曝光機、塗佈機與顯影機,以及無光罩曝光/ 數位微影。


圖、EVG藉聚集的晶片到晶圓混合接合技術打造整合晶片


先進封裝的里程碑
在永久性接合領域,EVG早在20多年前就率先推出具專利的SmartView®晶圓對晶圓對準系統,並且多年來持續強化此技術以支援突破性的技術精進,例如背照式CMOS影像感測器(BSI-CIS),以及近期針對混合接合展示了第一個100奈米以內晶圓對晶圓重疊對準度,此技術催生出如3D BSI-CIS與記憶體晶片和邏輯電路的堆疊(Memory-on-logic)等裝置。EVG也早在2001年便針對超薄晶圓開發出第一個暫時性的接合系統,這套系統對於3D/ 堆疊式晶片的封裝不可或缺,同時也為超薄與堆疊扇出型封裝的低溫雷射剝離技術帶來革命性的進展。 (827字;圖1)
 
 
參考資料:
EV Group新聞稿,2020/3/3。

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