中芯國際14nm第二代FinFET批量須等到2020年第四季、2020年資本支出31億美元
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2020年2月17日
圖一、中芯國際2019年季營收
資料來源：中芯國際，2020/2
中芯14nm真正營收和產能放量在2020 年底
中芯國際指出，第一代FinFET 製程14nm 已開始小量產出，2019 年第四季貢獻營收1%，但14nm 真正營收和產能放量會是在2020 年底，主要的應用包含高端消費電子產品、高速運算，低階AP 和基頻、AI、汽車應用等。
同時，14nm 製程的產能將從3000 片擴大到15000 片，分三個時程：2020 年3 月擴產到4000 片、7 月到9000 片、12 月朝15000 片邁進。
在第二代FinFET 製程N+1 方面，2019 年第四季進入NTO（New Tape-out）階段，目前正處於客戶產品認證期，預計2020 年第四季可以看到小量產出。
由於，第二代FinFET技術中芯國際一直沒有明確定義在7nm 或8nm，僅對外表示是“N+1”。梁孟松分析，N+1 與中芯14nm 製程比較，效能增加20%、功耗減少57%、邏輯面積減少63%、SoC 面積減少55%。若相較於台積電7nm的話，中芯N+1 的效能還追不上台積電7nm。所以，中芯N+1 製程瞄準的應用是低成本low-cost 產品。
梁孟松強調，FinFET 製程的產能非常昂貴，平均每擴充1000 片需要投資1 億至2 億美元，所以擴充前會全面評估客戶需求、預算，以及讓毛利率受到的衝擊降至最低。
至於，中芯向ASML採購的EUV 極紫外光機台，日前仍卡在荷蘭監管機構的審核通過，才可進入中國。中芯預計N+2 才會啟用EUV 製程。
中芯12nm製程是14nm的微縮版本
中芯計畫在14nm 和N+1 兩代FinFET 製程之間，會有一個12nm，也是14nm 技術的微縮版本，目前12nm 的NTO（New Tape Out，新產品流片）非常多，甚至比14nm還多，該製程主要是瞄準低階AP 處理器等。
2020年中芯國際擴產進度
中芯表示，目前產能利用率已經達到99%，未來藉由兩個手段來改善：增產、增加生產效率。8吋晶圓方面，已經著手大規模擴產，預計每月增加3 萬片產能在天津、上海、深圳三個生產基地；北京12吋廠方面，將增加2 萬片產能，但目前受制於新冠疫情而影響運輸和後勤支援，預計擴產的腳步會推遲到今年(2020)下半年的第三、四季。
中芯國際的8吋廠滿載，主要受惠於：影像傳感器CIS、電源管理晶片PMIC、指紋識別晶片、藍牙晶片、特殊型存儲晶片等訂單，這些應用在2019 年第四季成長5%，年增率11%。
新冠疫情和中美貿易戰，未來對中芯國際的影響
中芯表示，整體而言，中芯受惠於中國內需市場的不斷增加，短期受大環境影響而險峻，中長期來看，中芯國際在全球半導體市場扮演一定角色。中芯表示，第一季營收並無影響，但疫情產生的影響可能會在第二季顯現。至於中美貿易戰對於中芯的衝擊，確實讓來自美國客戶的訂單驟減。但未來主攻CIS、BCD Analog、Low-Power、Special Memory、MCU 等市場需求，還是有機會。
同時，華為避免發生斷貨危機，不斷備妥預防措施及準備，首先：華為加速在台積電生產的晶片並盡量轉到南京12 吋廠生產16nm/12nm製程，同時高端製程技術7nm 仍在台積電台灣的12 吋廠生產製造。再來就是華為著手擴大在中芯國際的新產品NTP 數量和種類，尤其是在高端技術14nm 和N+1 兩個製程世代上，以分散生產製造的風險。
中芯國際2020年資本支出31 億美元
中芯國際2019 年是處於體質轉換和順勢市場調整的一年，2020 年資本支出達31 億美元。(856字；圖2)
圖二、中芯國際2019年季營收來源
資料來源：中芯國際，2020/2
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