中芯國際宣佈14奈米獲得重大進展
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年8月22日
圖、全球六大IC晶圓廠製程演進情況 (以量產為準)
日前，中芯國際(SMIC)在官網上公告2018年第二季業績報告，提及「14奈米FinFET技術開發獲得重大進展，第1代FinFET技術研發已進入客戶導入階段」，對外宣告公司已突破先進技術瓶頸。
長久以來，半導體晶片一直是中國較落後的技術。但在，中國政府的刻意積極扶植中芯國際(SMIC)，一路追趕台積電、三星等晶圓代工領先者在先進製程技術上的差距。中芯國際在2017 年底，延攬大將梁孟松來擔任聯席首席執行長的職務，希望藉助其過去曾在台積電及三星的經驗，帶領並加速中芯國際往14奈米FinFET製程前進。
中芯國際曾在今年(2018)初宣布，將聯同兩大政府產業基金共同投資102.4億美元，以加快14奈米及以下先進製程的研發計劃，預計能在2019年達成量產的目標，最終達到每月量產3.5萬片的目標。
在28奈米方面，除了28奈米PolySiON和HKC，至於28奈米HKC+技術開發也已完成量產。整體產能利用率換算為8英寸晶圓已達94.1%。今年季績效：
- 第一季度時，中芯國際28奈米營收有所下滑。當時梁孟松表示，出現這一情況的原因在於，對於智能手機行業來說，第一季度是傳統的淡季，而28nm產品主要針對的就是智能手機等產品，因此會對28nm產生較大的影響。
- 第二季度的毛利有所下滑，則主要是由於研發投入加大，因此對利潤造成一定影響。
結語
未來，若中芯國際的14奈米FinFET製程正式進入量產，可能吃下部分目前中國市場上交由海外代工的相關產品，轉回由中芯國際代工。
中芯國際一直受到政府資金扶植，扮演中國半導體產業火車頭的角色之一，期許在晶圓代工市場突破現有困境，早日實現晶片自主國產化，擺脫半導體芯片需仰賴進口的窘境。相關數據顯示，2010年之前，中國境內的自研晶片的市場接受度極低，國產晶片的佔比只有1%左右，國外佔比95%以上。到2017年，中國市場國產晶片佔比已提升到60%左右，而國外晶片佔比降低到35%左右。但，中國主要以晶片設計為多，而晶片製造代工仍主要委由台積電生產。華為海思的設計晶片幾乎吃下中國一半以上市場，且其自主研發的晶片以手機及高清電視為主，主要供應中國境內品牌商。
雖然，中芯14奈米製程大躍進，但是台積電已完成7奈米量產，目前仍領先中芯至少三個世代製程，正如張忠謀曾言，大陸半導體產業在未來5到10年會有相當大進步，但那時還是會落後台積電5年以上。
然而，隨著摩爾定律即將進入極限，未來可能會產生取代矽的新材料、或是導入量子電腦等新技術，屆時整個產業將會翻轉，台灣半導體若要抱持優勢，不能再單靠少數業者來突破，而是要用國家力量來扶植產業，才能繼續保有優勢。(1027字；圖1)
參考資料：
中芯國際二零一八年第二季度業績公佈。中芯國際新聞稿，2018/8/9。
英特爾IC製造能力可能2020之後被台積電超越。科技產業資訊室(iKnow)，2018/4/18。
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