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從SEMICON Taiwan 2019高峰會觀察未來半導體產業趨勢

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年9月19日


圖、SEMICON Taiwan 2019高峰會

2019國際半導體展(SEMICON Taiwan)於9月18-20日在南港展覽館登場,並舉行科技智庫領袖高峰會。各家大廠首長雲集,從他們發表重點觀察未來半導體產業發展趨勢及方向:
 
台積電董事長劉德音
 
1. 人工智慧(AI)及5G將為產業帶來新突破,台積電認為摩爾定律仍然有效,包括5奈米明年(2020)將加速產能擴增,3奈米研發進度超乎預期,2奈米也成立尋找路徑團隊(pathfinding group),正式步入技術規劃藍圖階段。他預測,未來每個人口袋都有一台量子電腦,台積電一定不會缺席。
 
2. 台積電7奈米今年(2019)是第二年量產,已生產超過100萬片12吋晶圓,學習曲線更已達到車用規格,是全球最領先的技術。5奈米剛走出試產階段,準備進入量產,明年將是急速擴張的一年。
 
3. 半導體未來的進步,不會只是製程微縮,現已發展到3D IC結構、雲端上的晶片設計、以及與客戶一起進行架構上創新,半導體的進展不會再以面向考量,晶片電晶體密度及運算能力會是新的指標。
 
4. 台積電首次提到,台積電不會缺席量子電腦相關元件的開發。
 
台積電研發副總經理黃漢森
 
1. 台積電5奈米有業界最好的性能及最高的電晶體密度,並大量採用極紫外光(EUV)技術,整個生態系統已經完備,即將可以進入量產階段。
 
2. 未來摩爾定律仍然有效,未來30年半導體製程新節點將帶來益處,強調記憶體、邏輯元件和感測元件的系統整合。台積電會向3奈米、2奈米、甚至是1.4奈米或1奈米推進,但會更重視晶片電晶體密度,並將創新擴大至邏輯IC及記憶體的整合、電晶體密度及效能的提升、以及系統級的異質晶片連結等三大面向。

3. 黃漢森副總第二次提出摩爾定律能低於1奈米,接近於0。但要靠3D IC封裝解决摩爾定律微縮效果不佳的問題。所以,先進3D IC封裝將由晶圓廠主導而非封裝廠。
 
鴻海S次半導體次集團副總經理陳偉銘
 
1. 預期到2030年,全球將會充滿從物聯網裝置蒐集來的zettabytes等級巨量資料,藉由人工智慧(AI)分析。他指出,半導體產業已經逐步實現智慧製造,不過中小企業尚未進入相關階段,鴻海集團旗下的工業富聯,正在協助中小企業。
 
2. 鴻海集團未來布局,成為從IC到軟體的解決方案供應商,也可以進行產業上下游垂直整合。在2018年鴻海集團採購半導體金額達到530億美元,鴻海集團作為龐大的IC晶片消費企業和大數據的擁有者,可與台灣的IC產業相互合作。他也透露,鴻海集團將成立更多的IC設計公司。在半導體領域,鴻海已經布局設備、封裝、晶圓廠、IC設計、系統整合、通路等領域。
 
3. 美中貿易戰對全球供應鏈影響,中國大陸不會再成為世界工廠;保護主義則讓未來全球不會再產生另一個世界工廠;未來全球將分為美中兩大陣營,分成兩種規格,只有少部分的廠商才可以同時供應兩大陣營產品。但他也認為,變數之中也有商機。半導體和AI人工智慧將成為未來智慧世界的重要武器,也將重新定義國家之間的實力。
 
日月光半導體執行長吳田玉
 
1. 未來半導體產業技術邁向異質整合,也就是「腦子」搭配「眼耳口鼻手」。他以「腦子」形容既有摩爾定律下的半導體產品,仍將由台積電、英特爾和三星形成三足鼎立,提升更強的大腦功能;未來半導體產業客戶把「眼耳口鼻手」等感測元件功能搭配腦子,變成極小化的微系統,以應付下世代產品的需求。
 
2. 談到半導體異質整合,吳田玉指出,不是單指記憶體和中央處理器的整合而已,而是既有摩爾定律從來沒有定義過的技術應用,不能僅從目前的半導體思維方式思考。(1126字;圖1)
 
 
參考資料:
半導體最夯全在今年SEMICON Taiwan 2019異質整合創新技術館!Youtube, 2019/9/5.
5G時代台灣半導體展受矚目!大廠比拚秀技術 2020年智慧製造市場規模達3千億美元。Youtube, 2019/9/18。
鴻海:半導體和人工智慧 未來世界兩大武器。中央通訊社,2019/09/18。
台積5奈米 提前明年量產。中時電子報,2019/09/19。


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