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SEMI:2020年預計18座新晶圓廠投資總額達500億美元

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科技產業資訊室 - May 發表於 2019年9月17日
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。參見圖1。
  • 將有15個新晶圓廠於2019年底開始興建,總投資額達380億美元; 
  • 2020年則預測另有18個新晶圓廠計畫即將展開,投資總計500億美元。但其中10個晶圓廠達成率較高,將超過350億美元,另外有8項實現率較低的計畫,約略達140億美元。預測未來,台灣及大陸將成為前兩大晶圓廠投資重點區域,至2020將會有18座新晶圓廠誕生,其中有11座來自大陸,投資額預期達240億,而台灣則為130億。但近期受到中美貿易戰的影響,在18間晶圓廠中,8間實現機率小,尤其陸晶圓廠占多數。


圖1:2020年新晶圓廠及生產線計畫(建築和設備)及總投資額。

2019年啟動建設的晶圓廠部分:
  • 最快將於2020年上半年加裝設備,部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。
  • 新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片(8吋約當產能),新增產能大部分集中於晶圓代工(37%),其次是記憶體(24%)和MPU微處理器(17%)。
  • 2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。參見圖2。

圖2:依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線(代工廠、晶圓廠、新產線)晶圓尺寸之廠房數量。​

預計2020年開工的晶圓廠部分:
未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8吋約當產能),其中650,000片來自於高實現概率晶圓廠(8吋約當),低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓(8吋約當)。新增產能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工(35%)以及記憶體(34%)。
 
同時,台灣半導體製造設備投資也是世界第一。SEMI市場預測報告指出,今年(2019)台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下,將以21.1%成長率超越韓國、躍居世界第一,台灣也已經連續9年成為全球最大的半導體材料消費地區,總金額達到114億美元。(600字;圖1)
 
 
參考資料:
SEMI(國際半導體產業協會),2019/9/13。


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