SEMI：2020年預計18座新晶圓廠投資總額達500億美元

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年9月17日

根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。參見圖1。

將有15個新晶圓廠於2019年底開始興建，總投資額達380億美元；
2020年則預測另有18個新晶圓廠計畫即將展開，投資總計500億美元。但其中10個晶圓廠達成率較高，將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，約略達140億美元。預測未來，台灣及大陸將成為前兩大晶圓廠投資重點區域，至2020將會有18座新晶圓廠誕生，其中有11座來自大陸，投資額預期達240億，而台灣則為130億。但近期受到中美貿易戰的影響，在18間晶圓廠中，8間實現機率小，尤其陸晶圓廠占多數。

圖1：2020年新晶圓廠及生產線計畫（建築和設備）及總投資額。

2019年啟動建設的晶圓廠部分：

最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。
新的晶圓廠建設計畫可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工（37％），其次是記憶體（24％）和MPU微處理器（17％）。
2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋(200mm)晶圓廠為主。參見圖2。

圖2：依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線（代工廠、晶圓廠、新產線）晶圓尺寸之廠房數量。

預計2020年開工的晶圓廠部分：
未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中650,000片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓（8吋約當）。新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。

同時，台灣半導體製造設備投資也是世界第一。SEMI市場預測報告指出，今年(2019)台灣半導體製造設備投資在先進製程及產能帶動下，將以21.1%成長率超越韓國、躍居世界第一，台灣也已經連續9年成為全球最大的半導體材料消費地區，總金額達到114億美元。(600字；圖1)

參考資料：
SEMI（國際半導體產業協會），2019/9/13。

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