SEMI：全球半導體製造設備銷售市場 2019年台灣成長21.1%居第一

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2019年7月12日

圖、SEMI：全球半導體製造設備銷售市場 2019年台灣成長21.1%居第一

【2019 年 7 月 11 日】全球電子製造業及設計供應鏈的產業協會SEMI（國際半導體產業協會）公布年中整體設備預測報告（Mid-Year Total Equipment Forecast），預估2019年全球原始設備供應商（OEM）的半導體製造設備銷售金額將減少18.4%，為527億美元，低於去年(2018) 645億美元的歷史高點。減少原因，主要受到地緣政治緊張局勢等部分影響，市場不確定性持續升高。

台灣將以21.1% 的成長率位居全球第一，北美則成長8.4% 居次。中國大陸將連續第二年維持第二名，南韓則因縮減資本支出將落至第三。除了台灣和北美以外，今年全部地區的整體支出都將呈現萎縮態勢。

總體來看2019年，SEMI認為：

「晶圓處理設備」銷售預計將下滑19.1% 至422億美元。
「其他前端設備」，包含晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩／倍縮光罩設備在內，今年則預計下滑4.2% 至26億美元。
「封裝設備」部門預料將減少22.6% 至31億美元，
「半導體測試設備」也預計減少16.4% 至47億美元。

展望2020年，可望因記憶體相關支出呈現強勁及中國大陸新增廠房而呈現復甦景象，預測2020年：

2020年總體預測設備銷售將恢復成長，躍增11.6% 達588億美元。
日本的設備銷售將爆增46.4%，達到90億美元，
預期中國大陸、南韓和台灣仍將是前三大市場，中國大陸更將首度登上全球冠軍寶座。估計南韓將以117億美元成為第二大市場，台灣則可望達到115億美元設備銷售量。
若2020年整體經濟情勢改善，且貿易緊張局勢得以平息，以上預測數據皆還有上揚空間。

[備註]SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）資料庫，以及由設備製造商所提供之資料為基礎。整體設備包含晶圓處理、其他前端設備、整體測試，還有組裝與封裝設備。(618字；圖1)

參考資料：
台灣成長率21.1%全球第一 2019年將躍居全球最大半導體設備市場。SEMI Taiwan, 2019/7/11。

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