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過去10年,全球共關閉或重建了97座晶圓廠

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科技產業資訊室 (iKnow) - Gloria 發表於 2019年3月4日
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圖一、2009年至2018年不同晶圓廠關閉數量統計

根據IC Insights最新發佈的2019至2023年全球晶圓產能報告指出,IC產業由於終端產品的變化,使得一些低效率產能的晶圓廠已經不符合時代潮流,所以在實現更加經濟使用生產設備的前提下,開始關閉或重建許多晶圓廠。據統計,在過去的十年間,全球半導體製造商一共關閉或重建了97座晶圓廠。

過去幾年之間,由於半導體產業併購活動愈來愈多,因而使得愈來愈多的公司採用20奈米以下的製程生產IC,這也迫使供應商逐步淘汰生產效率較低的晶圓廠。

2009年以來,全球一共關閉了42座6吋(150mm)晶圓廠、24座8吋(200mm)晶圓廠,以及10座12吋(300mm)晶圓廠。其中,關閉12吋晶圓廠的數量僅占總數的10%。Qimonda(奇夢達)於2009年初停產之後,並關閉全球首座12吋晶圓廠的公司。

在2018年,一共有3座6吋晶圓廠被關閉或重建,其中兩座屬於瑞薩。瑞薩關閉一座是位於日本高知縣且生產類比、邏輯元件的工廠;另一座位於日本滋賀縣大津的工廠,瑞薩將其調整為生產光學元件的工廠。第三座則是位於明尼蘇達州Bloomington市,Polar Semiconductor(現在更名為Sanken)關密這座生產類比和離散元件,同時也提供一些代工服務的工廠。

由於興建新的晶圓廠和製造設備的成本飆升緣故,使得愈來愈多的IC公司轉型為輕晶圓(Fab-lite)或者無晶圓商業模式。IC Insights預估,未來幾年仍會有晶圓廠被迫關閉。目前得知,廠商已經宣布關閉或重建的晶圓廠就有5座。

其中,三星的12吋記憶體工廠(13號線)將會在今年轉換成生產影像感測器。德州儀器預計將在2019年6月關閉其位於蘇格蘭Greennock的8吋類比GFAB工廠。瑞薩也計畫在2020年或2021年前,關閉位於山口以及滋賀的6吋晶圓廠。ADI公司則計畫在2021年2月關閉位於加州Milpitas的6吋晶圓廠。

以區域別來看,從2009年至今,日本關閉高達36座晶圓廠,這數量遠超過同期其他國家和地區。同一時期,北美關閉了31座晶圓廠,歐洲關閉了18座晶圓廠,整個亞太地區(除了日本)關閉了12座。也由於日本關閉這36座工廠,且並沒有其他興建工廠,使得近年來日本半導體資本支出愈來愈低,剩下只佔據全球資本支出的5%而已。(780字)


圖二、2009年至2018年不同地區關閉晶圓廠數量統計
 

參考資料:
97 IC Wafer Fabs Closed or Repurposed During Past 10 Years. IC Insights,2019/2/27


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