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聯發科推出Helio P22強調終端 AI體驗

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2018年5月24日

圖、聯發科推出Helio P22強調終端 AI體驗
 
聯發科技2018.5.23宣布推出瞄準智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22(Helio P22),首次將 12nm 先進工藝製程及 AI 應用帶到大眾價位的手機上。Helio P22 的高畫質雙攝鏡頭、AI 嶄新應用體驗與超低功耗,在同級產品中立下了新標竿。
 
Helio P22 採用以低功耗著稱的台積電 12nm FinFET 製程工藝,內置八個 Arm Cortex A53 核心,最高主頻可達 2.0 GHz,搭配智慧管理各任務執行的 CorePilot 4.0 技術,實現性能和功耗的完美平衡。得益於聯發科技 NeuroPilot 人工智慧技術,Helio P22 為使用者提供終端人工智慧(Edge AI)體驗,如支援人臉識別、智慧相簿、單攝及雙攝鏡頭景深等智慧拍照功能。
 
Helio P22 內建硬體驅動的雙鏡頭相機,支援 1300 萬 + 800 萬像素與每秒 30 幅的快速拍攝能力,以低功耗實現功能強大的硬體景深引擎,提供即時背景虛化預覽,並且可減輕影像顆粒感、降噪、改善混疊及色差等功能, 在各種光線條件下均能拍出清晰影像。先進的3A與 聯發科技相機控制單元(CCU,Camera Control Unit)硬體,提供高速自動曝光收斂功能,讓使用者可以快速捕捉移動中的影像。
 
此外,Helio P22 支援 20:9 HD+ (1600 x 720) 全螢幕,帶來更舒適的視覺享受。在網路連接方面,Helio P22 支持雙卡雙 VoLTE,兩張 SIM 卡均能支持快速 4G LTE 連接、高速的 802.11ac Wi-Fi、最新藍牙 5.0 標準,以及四衛星全球導航定位系統,提供速度更快、效率更高、更精準的本地與全球連網能力。
 
聯發科技 Helio P22 已量產,終端產品預計於 2018 年第二季上市。(505字;圖1)
 
 
參考資料:
聯發科技推出曦力 P22 促進 AI 在主流市場普及。聯發科新聞稿,2018/5/23。


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