聯發科技推出新晶片 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場
圖、聯發科技發佈 Helio P23 和 P30 迎接快速成長的主流市場
2017年8月29日新竹訊 — 聯發科技今天宣佈推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片（SoC）— Helio P23 和 Helio P30。這兩款晶片均採用 16nm 工藝製程，具有優異的高性能和低功耗表現，並且支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，為主流市場手機帶來更多的創新空間。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：“隨著消費升級，具有高品質、支持雙攝及 4G LTE 等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期。Helio P23 和 P30 可以幫助手機廠商在該市場取得成功。”
Helio P23 和 P30 面向新興和成熟的智慧型手機市場，具有高品質的攝影體驗、出色的連接能力、高性能與低功耗表現，並且兩張 SIM 卡可同時支持 4G。
雙攝
- Helio P23 和 P30 將雙攝帶到主流市場，分別提供基於軟體和硬體的雙攝功能，帶來出色的攝影體驗。其中，Helio P23 支持 1300+1300 萬像素雙攝像頭，而 Helio P30 支持 1600+1600 萬像素雙攝像頭。
這兩款晶片均採用聯發科技 Imagiq 2.0 技術，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差，確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外，新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit，CCU），自動曝光收斂的速度比競品快2倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
Helio P30 還支持視覺處理單元（Vision Processing Unit ，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像訊號處理器所組成，不僅有助於減輕系統負載，還具有以下諸多特點：
- 可編程和靈活性： VPU 能夠讓 OEM 廠商對相機功能進行客制化，從而實現產品差異化設計。
- 大幅降低功耗：VPU 是一個專用的相機輔助硬體單元。它能即時處理那些以往被分配到 CPU 或 GPU 上的任務，而僅消耗 1/10 的功耗。
- 性能提升：VPU 可以單獨運行，也可以與 CPU/GPU 搭配運行。這提供了一種真正的異構運算環境，在同一記憶體子系統上，實現先進的多應用程式或多功能任務同時運行。
- VPU 和 Imagiq ISP 讓 Helio P30 能夠輕鬆實現即時圖像和視頻背景虛化處理
雙卡雙VoLTE
聯發科技 Helio P23 在業內首次支持雙卡雙 VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。Helio P23 和 P30 搭配聯發科技最新一代的 4G LTE 全球全模基帶，具有優異的功耗和性能，支持 Cat.7/13，下行速率 300Mbit/s，上行速率 150Mbit/s。第二代智能天線切換技術（TAS2.0, Transmitting Antenna Switching）通過採用最佳的天線組合，提供優異的信號品質，進一步增強連線性能和用戶體驗。
CorePilot 技術讓性能更強大
- 搭載聯發科技 CorePilot 技術，Helio P23 和 P30 採用 ARM Cortex-A53 八核處理器，主頻達 2.3GHz，實現持久高性能和優異的用戶體驗。兩款晶片均採用 ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能。
- 聯發科技 CorePilot 4.0 技術具有智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗，讓 Helio P23 和 P30 在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。
聯發科技 Helio P23 將於今年第四季度於全球供貨，Helio P30 將首先在中國大陸市場上市。更多關於聯發科技 Helio P23 和 P30 的資訊，請訪問 Helio P23 和 P30。
關於聯發科技
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