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集邦拓墣2018關鍵零組件趨勢論壇重點節錄

關鍵字:關鍵零組件趨勢
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TrendForce 新聞稿 發表於 2017年12月15日

 
全球市場研究機構TrendForce今日(7日)於台大醫院國際會議中心402AB室,舉辦「集邦拓墣2018關鍵零組件趨勢論壇」。本次研討會精彩內容節錄如下:

行動式記憶體
智慧型手機應用的記憶體零組件價格從2016年第三季開始即不斷攀升,以主流規格而言,到今年第四季價格平均上升達40%,不僅影響各大品牌在智慧型手機的獲利表現,也連帶影響品牌廠對於記憶體規格及容量提升的意願。展望2018年,智慧型手機記憶體在DRAM產能擴增效益有限,以及價格趨勢與供給狀況仍持續看漲、看緊的影響下,驅使各品牌廠必須審慎評估低價機種的量產計劃,以及新興市場以販售低價機種為主的行銷策略。而在單機平均搭載記憶體容量上,預估也將受到記憶體價格持續看漲的壓抑,成長空間有限,蘋果新機的容量提升將是成長主力。

伺服器
根據TrendForce的預估,2018全年全球伺服器出貨規模將成長約5.3%,慧與科技(HPE)、戴爾(Dell)與聯想(Lenovo)仍為前三大伺服器出貨品牌廠,整體市占率約為40%。但隨著大環境轉移、智慧型終端裝置普及,資料中心直接代工(ODM Direct)將成為整體伺服器市場的成長動能,出貨預估年增14.4%。若從記憶體供給端來看,截至目前出貨達成率僅維持約七至八成,整體市場仍然面臨短缺。其中,為配合中國明年上半年標案需求與新平台解決方案,針對高容量伺服器模組的備貨動能將會延續至2018年底,主流模組價格將維持在高點。

NAND Flash
NAND Flash產業從2016年下半年起面臨供不應求的市況,直到今年第四季才趨於緩和。展望2018年,上半年受到淡季效應的影響,需求走弱,市場屆時將面臨小幅供過於求的情況,NAND Flash價格有機會走跌。下半年在需求回升,與NAND Flash原廠穩健擴充產能下,可能再次呈現供不應求的局面,價格跌勢也將停止。預估2018年NAND Flash ASP將較2017年衰退10%-20%。需求端方面,UFS介面明年下半年有機會開始導入中低階智慧型手機市場,滲透率將挑戰20%水準。另一方面,隨著伺服器/資料中心與PC市場近年來加速導入SSD產品,SSD已成為NAND Flash市場下一波成長動能所在,2018年占NAND Flash產能的消耗比重將超過40%,其中,PCIe介面將會是2018-2019年的主流介面。此外,2018年NB SSD滲透率在NAND Flash價格走弱下,有望首度突破50%大關。

大尺寸面板
全球第一條10.5代線即將於2018年第一季底投產,不僅刷新全球最大LCD面板廠的記錄,也讓京東方以坐三望二的姿態再創出貨高峰。由於此條產線產品聚焦在65吋和75吋的大尺寸電視面板,台韓面板廠今年已提早布局,提升今年65吋出貨量至1,100萬片;75吋出貨量則達160萬片,年成長高達123.6%,顯示10.5代線投產對全球面板產業的影響不容小覷。IT面板部分,由於需求日趨飽和,面板廠在產能有限的情況下,透過提升產品內在規格以及美化外在邊框的方式,強化市場對於IT面板的黏著度,可望帶動明年監視器與筆電面板的需求再次增加。整體來看,明年市場上只見新產能的加入,未聞舊產線的收斂,但隨著面板價格持續走跌,有利品牌在明年進行各類型的促銷,帶動2018年的大尺寸需求面積年成長7.0%,供給面積則年成長7.7%。隨著需求提升,明年供需比也預估從原本供過於求的7.8%,轉為供需平衡的5.2%。

小尺寸面板
蘋果發布iPhone X機種後,對手機市場帶來不小的影響,手機面板規格從TFT-LCD開始轉換成AMOLED,帶起一波AMOLED產能的投資熱潮,尤其以中國面板廠態度最為積極。雖然現階段無論是AMOLED技術或產能規模,三星顯示器都持續維持領先地位,也是目前蘋果iPhone AMOLED面板的獨家供應商,但未來三星顯示器勢必將面臨樂金顯示器、京東方等其他競爭廠商的追趕,預計最快在2020年,中小尺寸AMOLED面板的產能面積比重中,韓系面板廠將下降至66%,中國面板廠則將成長至23%。此外,雖然供應鏈積極拉高TDDI In-Cell觸控方案的比重,但蘋果在改用AMOLED面板後,同時減少了對In-Cell技術的倚賴,因此In-Cell技術整體的比重也出現成長停滯的狀況,預期2018年比重約為25.5%。另一方面,全螢幕18:9設計概念在2017年逐漸成型,隨著面板廠在下半年陸續開始量產18:9面板,手機品牌也開始積極推出全螢幕手機,預計2018年全螢幕機種的滲透率將快速攀升至39.6%。

Micro LED
蘋果公司自從2014年併購LuxVue後,成為全球擁有最多Micro LED技術及專利的公司,市場開始注意蘋果的發展動向,而Micro LED也成為關注的焦點。然而,目前Micro LED尚停留在研究開發的階段,主要的原因是仍有許多技術瓶頸待突破,例如巨量轉移的技術、磊晶的均勻度、電流驅動的控制,以及全彩化的製作等。由於Micro LED的性能優良,可能的應用範圍包含智慧手錶、手機、車用顯示器、AR/VR、顯示屏及電視等領域。但考量其技術困難及加工成本較高,Micro LED更適合應用在高階的電視、顯示屏及車用顯示器上。以市場規模來看,預估大尺寸顯示器及顯示屏的應用將會成為主流。
 
 
文章來源出處:
集邦科技(Trendforce)
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