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博通提出1300億美元收購高通,可能成功嗎?

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2017年11月7日

 
科技業重大消息,博通(Broadcom)對高通(Qualcomm)提出收購邀約。2017年11月6日博通的網站發出新聞稿,說明以每股70美元的現金及股票併購同業大廠高通,相當於1030億美元。若加上承接250億債務,使得交易總額高達約1300億美元(新台幣3.9兆元)。高通官方也隨後發出聲明,因已經進入評估程序,在董事會未完成評估前,不會發布任何相關評論。
 
博通董事長兼執行長譚霍克(Hock Tan)在聲明中表示:「這起具有互補性的交易,將使得合併後的公司擁有驚人的技術與產品組合,在全球通訊業成為領導者。」他還說:「若非我們相信雙方的全球客戶會熱烈歡迎這起合併提案,否則不會提出要求。」
 
高通與博通可能合併嗎?將遇上那些難題?

野村Instinet(Nomura Instinet)分析師夏哈(Romit Shah)認為:這2家公司在智慧手機業都舉足輕重,每股70美元的出價不夠,該起交易相當合理且非常具有策略優勢,可為博通的營收增加300億美元。
 
因目前,高通收購荷蘭恩智浦(NXP)案正在各國監管機構進行審核,因此,推測博通對高通的邀約,將等待高通正式通過審查後的新高通再議。所以,高通與博通談成合併,應該還須一段長時間的商談。高通(Qualcomm)已於2016年10月27日宣布斥資470億美元,收購荷蘭汽車晶片製造商恩智浦(NXP),有機會躍身成為全球第一大車用晶片供應商。
 
近年來,中國半導體產業在政府資金支援之下,奮力急起直追。然而,若博通成功收購高通後,對於中國晶片業者來說,無疑是一大震撼彈。為了保護中國國內晶片業者的未來發展,中國政府是否會採取反制措施,將是相當重要的觀察指標。
 
若高通與博通成功合併,將成為全球第3大晶片製造商,僅次於英特爾及三星電子,也將成為全球手機晶片最大供應商。所以,將來可能產生市場壟斷議題,合併案要歐盟、美國及中國等監管機關的審核通過,將是一大考驗。
 
該合併案未來對台灣IC設計產業之影響

台灣IC設計產業可能將面臨更嚴苛的市場競爭,例如:聯發科、瑞昱等業者,過去一直以手機及消費性電子領域為主。未來,隨著汽車、醫療、工業4.0等新興市場興起,台灣IC業者必須調整資源切入新市場。否則,未來對台灣IC設計產業恐將面臨更嚴苛的市場競爭。

川普亞洲行於2017年11月9日美中兩國簽訂採購合作意向備忘錄,其中高達120億美元是由小米、OPPO和Vivo等三家中國手機品牌廠向高通採購未來三年晶片合約。由於OPPO等三大品牌都是聯發科重要客戶,此舉恐衝擊聯發科。未來,若博通成功併購高通,而高通又深化和中國合作,就會演變成三強聯手且背後有強大政府支撐,恐對台灣的半導體及晶片設計產業,帶來相當負面衝擊是可預見的,我們不能沒有對策。所以,在兩大強國背書之下,博通成功收購高通的可能性頗高,而且深具威脅性,尤其台灣的半導體產業。(850字;圖1)

表、半導體銷售市場Top10業者

 
後續報導:
2017.11.13--高通董事會聲明中表示,在經過全面審查並與財務及法務顧問討論後,高通董事會認為博通開出的收購要約價格(1050億美金)嚴重低估了高通公司價值,同時在監管單位方面未來也將面臨極大的不確定性,勢必將面臨各國反壟斷監管機關的審查,更何況高通購併NXP的交易都還在審查中。

 
參考資料:
Qualcomm Confirms Receipt of Unsolicited Proposal from Broadcom. Qualcomm, 2017/11/6.
Broadcom Proposes to Acquire Qualcomm for $70.00 per Share in Cash and Stock in Transaction Valued at $130 Billion. Broadcom Financial News, 2017/11/6.
Trump Seals $250 Billion In Trade Deals With China, But Long-Standing Concerns Remain. Hoffpost, 2017/11/9.
Qualcomm Rejects Broadcom’s Bid, Setting Up $105 Billion Proxy Fight. Bloomberg, 2017/11/13.


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