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半導體封裝技術ITC 337調查 Tessera對博通、華碩、宏達電等提告

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科技產業資訊室 - 朱子亮 發表於 2016年6月27日

圖、半導體封裝技術ITC 337調查 Tessera對博通、華碩、宏達電等提告
 
美國知名半導體封裝技術研發暨授權公司Tessera及其附屬子公司, 5月23日向美國國際貿易委員會(ITC)遞狀控告半導體大廠博通(Broadcom)駐新加坡公司所進口至美國境內銷售之無線通訊晶片產品、以及數家國內外電子廠商(包含台灣廠商宏達電及華碩在內)所製造販售並使用前述晶片之消費電子產品,侵害其三項專利,並要求ITC頒發禁制令及停止暨禁止命令救濟,以禁止侵權產品繼續進口至美國境內,以及禁止已進口產品繼續販售。
 
同時,Tessera亦於德拉瓦州聯邦地院發起相同專利之侵權訴訟(Tessera, Inc. et al v. Broadcom Corporation, 1:16-cv-00379),但僅先指控博通侵權,推測可能受美國發明法(AIA)規定所影響,地院相同專利案件可能會在被告要求下暫停審理,以待ITC調查結果。由此可見,博通是Tessera本案之主要被告對象。
 
本案系爭專利為美國專利編號6,856,007、6,849,946、6,133,136(見表一整理),系爭專利發明主要涉及半導體封裝技術,半導體晶片佈局架構與方法等。系爭產品部分,則主要針對博通新加坡公司進口至美國境內供應販售之無線通訊晶片、以及使用到前述晶片之伺服器、無線網路路由器、手機、電腦等消費電子產品(見表二整理)。
 
表一、系爭專利資訊
High-frequency chip packages
公開號 US 6,856,007 B2
發佈日期 02/15/2005
申請日期 08/01/2002
優先權日期 08/28/2001
發明人 Warner, Michael
現專利權人 Tessera, Inc.
系爭請求項 請求項13、16、18
Robust interconnect structure
公開號 US 6,133,136 A1
發佈日期 10/17/2000
申請日期 05/19/1999
優先權日期 05/19/1999
發明人 Nye, Henry A. III,
McGahay, Vincent,
Edelstein, Daniel Charles,
Price, William H.,
Ottey, Brian George Reid
現專利權人 Invensas Corp.(tessera子公司)
系爭請求項 請求項1、2、3、5、6、11、12、13、14、15、16、24、25、26、27、29、30、33、34、35
Planarized semiconductor interconnect topography and method for polishing a metal layer to form interconnect
公開號 US 6,849,946 B2
發佈日期 02/01/2005
申請日期 02/07/2001
優先權日期 08/31/1998
發明人 Seams, Christopher A.,
Sethuraman, Anantha R.
現專利權人 Invensas Corp.(tessera子公司)
系爭請求項 請求項16、17、18、19、20、22
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2016/6
 
表二、系爭產品資訊
被告 系爭產品(參照原告訴狀書中所列舉範例,但不僅限此些產品)
Broadcom
Arista Arista Networks 7050X, 7250X, 7300X-series data center switches
(使用Broadcom BCM56850產品)
ARRIS ARRIS MX011 ANM DVR Set-Top Box
ARRIS PX013ANM High Definition Set-Top Box
(使用Broadcom BCM3383及BCM7425產品)
ASUS
(華碩)
ASUS RT-AC5300 router
(使用Broadcom BCM4366及BCM4709產品)
ASUS Zenfone 2E (Z00D)
(使用Broadcom BCM4343及BCM4752產品)
HTC
(宏達電)
HTC One M9 Smart Phone
(使用Broadcom BCM4356產品)
NETGEAR NETGEAR Nighthawk X8 AC5300 Smart WiFi Router
(使用Broadcom BCM4366、BCM4709以及BCM53125產品)
Technicolor Technicolor TC8305 Wireless Gateway
(使用Broadcom BCM3383以及BCM4331產品)
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2016/6
 
本案被告博通創立於1991年,為全球半導體及通訊晶片主要製造商,2015年為新加坡安華高科技公司(Avago Technologies,同為本案被告)以370億美元收購。兩間公司合併後,改名為博通有限公司,總部設立於加州爾灣(Irvine)。博通原為美國企業,受併購後亦在新加坡設廠製造,而本案主要針對其新加坡據點所供應之無線通訊晶片產品。

Tessera為美國一家半導體封裝技術授權公司,90年代由前IBM研發人員創立於美國紐約,目前總部設立於加州舊金山,研發人員等規模約200人,並在美歐國家、日本、韓國、中國、台灣設有據點,過去之知名技術授權對象,包括美光(Micron)、Cypress及IBM等。Tessera雖從事研發工作,但無任何半導體晶片產品,以積極主張其專利權以收取授權費用為主要獲利方式。

本案並非台灣廠商與Tessera首次交手紀錄,Tessera自2005年起以封裝專利向台灣半導體封測、DRAM 和模組廠商發起專利訴訟,包含日月光、矽品與力成科技等都與Tessera纏訴許久。2013年初矽品率先與Tessera簽訂和解協議,南茂也在同年底與Tessera達成和解。日月光與力成則於2014年初與Tessera達成協議。Tessera與台灣IC封裝與測試廠商之訴訟戰結果,皆以支付鉅額和解金收場。(996字;表3)
 
表三、專利訴訟案件基本資料
訴訟名稱 Semiconductor Devices, Semiconductor Device Packages, and Products Containing Same Tessera v. Broadcom
提告日期 2016年5月23日 2016年5月23日
本案原告 Tessera Technologies, Inc.
Tessera, Inc.
Invensas Corp.
Tessera Technologies, Inc.
Tessera, Inc.
Invensas Corp.
本案被告 Broadcom Limited of Singapore
Broadcom Corp. of Irvine, California
Avago Technologies Limited of Singapore
Avago Technologies U.S. Inc. of San Jose, California
Arista Networks, Inc. of Santa Clara, California
ARRIS International plc of Suwanee, Georgia
ARRIS Group, Inc. of Suwanee, Georgia
ARRIS Technology, Inc. of Horsham, Pennsylvania
ARRIS Enterprises LLC of Suwanee, Georgia
ARRIS Solutions, Inc. of Suwanee, Georgia
Pace Ltd. (formerly Pace plc) of England
Pace Americas, LLC of Boca Raton, Florida
Pace USA, LLC of Boca Raton, Florida
ASUSTeK Computer Inc. of Taiwan
ASUS Computer International of Fremont, California
Comcast Cable Communications, LLC of Philadelphia, Pennsylvania
Comcast Cable Communications Management, LLC of Philadelphia, Pennsylvania
Comcast Business Communications, LLC of Philadelphia, Pennsylvania
HTC Corp. of Taiwan
HTC America, Inc. of Bellevue, Washington
NETGEAR, Inc. of San Jose, California
Technicolor S.A. of France
Technicolor USA, Inc. of Indianapolis, Indiana
Technicolor Connected Home USA LLC of Indianapolis, Indiana
Broadcom Limited
Broadcom Corp.
訴訟案號 337-TA-1010 1:16-cv-00379
訴訟法院 美國國際貿易委員會
(本案ALJ為Sandra Dee Lord)
Delaware Court
爭議專利 US 6,856,007 B2
US 6,849,946 B2
US 6,133,136 A1
US 6,856,007 B2
US 6,849,946 B2
US 6,133,136 A1
爭議產品 博通駐新加坡公司進口美國販售之無線通訊晶片產品,以及多家廠商使用前述晶片之消費電子產品。  
訴狀下載    
Source:科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2016/6

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