近期有幾件事，讓深圳華為科技出盡鋒頭。
首先是2015年半年報。7月20日，華為官網正式對外發佈2015年上半年度經營業績。今年上半年，華為實現銷售收入1759億元人民幣，同比增長30%；營業利潤率18%。同比於另一全球通訊設備公司愛立信，愛立信上半年銷售收入約為1142億瑞典克朗（約819億人民幣）。雙方營收差距不斷擴大[1]。
圖一、華為之開放創新模式HIRP與石墨烯應用研究
第二，7月20日下午，華為消費者BG總裁余承東表示，稱消費者業務超出預期發展，5月底已提前完成公司制定的全年經營目標。華為從2015年5月開始智慧手機月發貨超千萬台，預計全年1億台發貨目標將提前完成，是國際手機品牌中唯一實現快速增長的企業[2]。
第三是今年第三季智慧型手機出貨量，華為以2,740萬部超越小米的1,850萬部，穩居中國市場智慧型手機龍頭。今年第三季度，小米的發貨量則第一次出現了下滑，而華為出貨量同比增長81%，一消一長之間，華為已經打敗小米的網路評論甚囂塵上[3]。
第四是上週（2015年10月19日至23日）中國國家主席習近平至英國進行國是訪問，參觀華為公司在英國的總部，聽取相關負責人介紹華為在英國14年來的發展歷程以及公司的最新產品。習近平訪英期間，華為也宣佈與曼徹斯特大學合作研究石墨烯（Graphene）的應用。專案合作期初定為兩年，研究如何將石墨烯領域的突破性成果應用於消費電子產品和移動通信設備[4]。
華為積極投入RD經費是台積電的3.5倍
2014年，華為營收2,882億元人民幣，研發投入408億元人民幣，研發費用占營業收入14.15%（同比成長32.9%）。其餘近期年度包括，2013年營收2,390億元人民幣，研發投入307億元人民幣（同比成長3.4%），研發費用占營業收入12.85%；2012年營收2,202億元人民幣，研發投入297億元人民幣（同比成長25.3%），研發費用占營業收入13.49%；2011年營收2,039億元人民幣，研發投入237億元人民幣，研發費用占營業收入11.62%。
以台灣政府與產業研發預算來看，台灣政府每年科技預算約1,000億元新台幣，企業部門2014年研發投入約3,700億元新台幣（2013年企業部門研發投入約3,400億元新台幣）。以台灣研發投入金額最高的台積電為例，2014年研發經費18.74億元美金，整體營收249.8億元美金，研發費用占營業收入7.5%[5]。若以美金對人民幣匯率6.2換算，則華為研發投入約是台積電的3.5倍。
再以全球公開公司研發經費支出排名論，根據Strategy&公司調查，2014年前20名整理如圖二。以美元論，華為2014年研發支出約66億元美金，和公開公司研發經費排名約和Amazon接近，其中Amazon為第14名。離全球第一的Volkswagen與Samsung，其研發經費約為華為的兩倍。
圖一、2014年全球半導體研發經費支出排名[5]
圖二、2014年全球公開公司研發經費支出排名[6]
華為創新研究計畫（HIRP）資助全球創新研究
根據華為官方網站的說明，華為開放創新模式（Open Innovation Model）主要表徵在華為創新研究計畫（Huawei Innovation Research Program，簡稱HIRP），其中HIRP宗旨為：聚焦ICT領域，在全球範圍內資助創新研究， 吸收業界優秀思想，共同挑戰突破性技術，推進技術進步以更好的建立全聯接世界。[7]
華為創新研究計畫（HIRP）是華為一項長期的Call For Proposal開放合作模式和聯合技術創新機制：（一）旨在鼓勵與激發學術界對技術創新的大膽嘗試、（二）每年面向海內外高校徵集創新研究思想，並提供研究資金、（三）通過HIRP尋找長期聯合研究合作夥伴。
華為創新研究計畫（HIRP）前身是早在1999年就已設立“華為高校基金”, 到2014年，已有上千名學者參與到華為創新研究計畫中，涉及無線通訊、光通信、工程技術、網路與安全、軟硬體等多個技術領域。
圖三、華為開放創新模式-華為創新研究計畫（HIRP）
華為開放創新模式-華為創新研究計畫（HIRP）如圖三所示，其中HIRP Open屬於前期的點子發想，而HIRP Flagship屬於商品化驗證。具體內容如下：
HIRP Open
- 目標：鼓勵和激發學術界對技術創新的大膽嘗試
- 資助對象：能授予博士學位的全球領先的研究機構的全職學者
- 項目週期：1-2年期的短中期專案
- 資助金額：3萬-7萬美元/項目
HIRP Flagship
- 目標：華為和學術界共同感興趣的研究點，長期投入，尋求ICT領域重大、突破性技術創新
- 資助對象：世界級研究學者
- 項目週期：2-3年左右的長期專案
- 資助金額：視具體研究內容而定
華為與曼徹斯特大學合作研究石墨烯應用
本次習近平訪英期間，華為亦宣佈與曼徹斯特大學合作研究石墨烯的應用就是屬於HIRP Flagship，並且屬於石墨烯在消費電子產品和移動通信設備之應用研究。
關於石墨烯請參考本網站先前報導，包括【石墨烯電池的發展現況與未來可行性】、【石墨烯是鋰離子電池電極的救星】。
根據華為與曼徹斯特大學國家石墨烯研究所官方新聞稿，重點包括[4]：
石墨烯只有一個原子厚度，是世界上最薄、導電性能最強的材料，有望改變整個科技產業。華為與曼徹斯特大學的專案合作期初定為兩年，研究如何將石墨烯領域的突破性成果應用於消費電子產品和移動通信設備。同時，也提供英國北方動力方面之研究建立。
華為透過華為創新研究計畫（HIRP）採用開放創新模式，並積極切入前瞻領域（本案之特別點在於華為切入基礎材料領域），值得我們特別留意。(1500字；圖3)
參考資料
- 華為半年報出爐 營收等於兩個愛立信。網易，2015/07/21。網址：http://news.163.com/15/0721/15/AV2CR70L00014Q4P.html
- 華為發貨目標完成提前發獎金。H360聰慧網，2015/07/21。網址：http://info.ec.hc360.com/2015/07/210855827832.shtml
- 華為成中國最大智慧手機供應商。鳳凰資訊，2015/10/27。網址：http://news.ifeng.com/a/20151027/46006582_0.shtml
- 華為與曼徹斯特大學合作研發石墨烯技術。新浪新聞，2015/10/25。網址：http://news.sina.com.cn/c/2015-10-25/doc-ifxizetf8074712.shtml
- 2014 年研發經費支出排名，Intel 以 115 億遙遙領先 Qualcomm 與 Samsung。TechNews科技新報，2015/03/09。網址：http://finance.technews.tw/2015/03/09/ic-insights-report-show-intel-lead-ahead-qualcomm-and-samsung-in-rd-expensed/
- The top innovators and spenders. PWC . at http://www.strategyand.pwc.com/global/home/what-we-think/innovation1000/top-innovators-spenders#/tab-2014
- Huawei Innovation Research Program. HIRP. at http://www.huawei.com/en/hirp/