正當，小米公司(Xiaomi.com)正在謀求行動通訊業務向海外擴張，2014年第三季以1760萬支站上全球手機出貨量第三名之際，伴隨而來存在的潛在專利訴訟風險也是心知肚明的事。所以，市場上傳出小米公司正在思索策略以解決專利武器不足的隱憂。
雖然，ICT領域的產品生命週期很短，但是，專利能量的累積非一日可及，對於新進入的新興公司而言，缺乏專利保護傘等同於螳臂擋車，若沒有足夠的智財專利也無法與其他廠商達成專利交叉授權協議，最後，辛苦掙來獲利也將轉入他廠的口袋，付出相對的專利權利金。
小米在通信核心專利儲備上嚴重不足，有一些屬於外觀設計之類的次要專利，且集中於中國大陸專利申請(967件)為主，美國(54件)及PCT(95件)次之。以致於，目前小米因存在潛在的專利訴訟風險而規避一些市場，尤其是歐美市場。
獲悉，小米為了規避在海外拓展中遭遇專利訴訟，正在密謀與中國手機芯片商聯芯科技(Leadcore Tech)合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。目前，雙方已進入最後談判期，將決定投資金額、持股比例(可能是小米公司將持股51%，聯芯科技持股49%)及人員安排等。
聯芯科技(Leadcore Technology Co.Ltd.)為大陸通訊設備集團大廠大唐電信於2012年4月以99.36%股權投資的核心子公司。秉承大唐電信集團在TD-SCDMA領域核心技術及專利的研發成果，專注於TD-SCDMA終端核心技術的開發。聯芯科技總部位於上海，在全球擁有1000餘名員工，其TD-SCDMA晶片及整體解決方案，涵蓋特性手機、智慧手機和融合終端產品，未來努力發展成為全球領先的移動互聯網晶片和解決方案提供商。
由於，聯芯有個富爸爸大唐電信，以從事2G/3G/4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。再加上，中國以政府機器企圖為中國企業消弭專利壁壘，包括對歐美科技大廠微軟、高通、英特爾、Interdigital等祭出反壟斷調查，迫使他們調降專利使用費，減少中國廠商在缺乏專利保護下而受到利潤侵蝕。
雙方以合資戰略層面的合作，同時，小米的副牌紅米機TD-LTE 4G也將採用聯芯科技LC1860晶片，也即將很快面市。未來，中國企業之間這種類似的合縱連橫，將形成一種標準模式，而且是優先組合的共識。我國廠商應思考如何突破中國企業的網絡，除了代工外，找到有利的生存之道。
表一、全球出貨量TOP5手機廠商
Source: IDC, 2014.10
表二、小米聯合聯芯之專利策略
後續報導
大唐電信11月6日晚發佈公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平台技術以人民幣1.03億元授權給北京松果電子有限公司。
推測北京松果電子有限公司很可能就是小米公司為拓展晶片開發而專門設立的公司。據查中國工商註冊資料顯示，北京松果電子有限公司今年(2014)10月16日註冊成立，註冊資本10萬元，法人代表為朱凌，主要員工為葉淵博擔任公司監事。實際上，朱凌和葉淵博是小米公司的員工，負責技術研發有關的工作。
聯芯自行開發“SDR1860平台技術”出產產品代號為“LC1860”的五模LTE SoC晶片，可以應用於4G手機。現在，小米取得該平台授權進行手機晶片的研發。之前，傳出雙方合資子公司一事，可能先暫擱置，改由平台授權先技術合作。
小米想站上世界舞台與蘋果、Amazon國際大廠平起平坐，的確需要再拓展新領域，跨產業選擇與硬體廠商是不錯選項，但是，目前聯芯科技的晶片產品出貨量非常少，並且技術成熟度也遠不及高通、聯發科、展訊、海思等廠商。小米公司即使獲得了技術授權，研發出來的產品能否有競爭力仍是一個很大的未知數。(1133字；表2)
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