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IC 半導體
行動與5G將驅動第三代半導體材料於功率元件採用
圖、行動與5G將驅動第三代半導體材料於功率元件採用   不論電動交通、可再生能源和其他科技創新(例如物聯網、5G、智慧製造和機器人)都需要可靠性,效率和緊湊的電源系統,從而推動了碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的採用,以支持在小型裝置能獲得更低電壓。但是晶片設計人員必須克服將兩種...More

聯發科5G旗艦晶片天璣1200 採台積電6奈米製程生產
圖、聯發科5G旗艦晶片天璣1200   手機晶片大廠聯發科(Mediatek)發表最新5G旗艦晶片天璣1200,採用台積電6奈米製程生產,並獲得小米旗下紅米品牌手機採用。   天璣 1200 採用主頻高達 3.0GHz 的旗艦級 Arm Cortex-A78 超大核,...More

第三代半導體SiC發展應用於電動車
圖、第三代半導體SiC發展應用於電動車   由於,目前矽半導體已達到物理極限,若要在矽基功率元件(如Si-MOSFET等)高耐壓、耐高溫、降低單位面積阻抗等參數作大幅改善,則需要採用寬能隙半導體材料如SiC(碳化矽)或GaN來替代。其中,SiC半導體的寬能隙(band gap)比現...More

蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展
 2021/1/19       蔣尚義中芯國際(SMIC);先進製程先進封裝(Chiplet)

圖、蔣尚義強調中芯國際先進製程與先進封裝並行發展   根據不久前,中芯國際發佈公告,宣佈任命蔣尚義擔任中芯國際第二類執行董事、董事會副董事長、戰略委員會成員。因此舉事前未先知會聯席CEO梁孟松憤而提出辭職。但從梁孟松仍為列董事會成員,外界解讀,中芯國際似乎已化解內部矛盾問題。 &...More

高通收購Nuvia後,會成為蘋果在AP上最大的勁敵?
圖、高通收購Nuvia後,會成為蘋果在AP上最大的勁敵?   Gerard Williams III原本是一位蘋果平台架構高級總監,負責單晶片和處理器開發的工作,其離開蘋果之後,創立了Nuvia。現在隨著高通宣布以14億美元的價值收購Nuvia公司,未來高通可以將該公司的技術應用於...More

半導體產業營收2020年反彈7.3%、聯發科成長38.3%,2021年延續成長、晶圓代工成長12%
圖、Gartner 2020年半導體營收排名   Gartner預測2020年全球半導體營收將反彈至4,498億美元,比起2019年4,191億美元,年成長率達7.3%,這也比起2019年衰退12%還要好了很多。專家認為2021年仍可延續成長力道,有個位數字的成長。 Gart...More

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