2024年國內半導體業產值將再次回歸成長的軌道，且增幅可望優於全球的水準，主要是由於2023年基期偏低、終端應用市場出貨量可望由負轉正，加上行業庫存調整已告一段落；然而美中科技戰牽動的全球版圖變化仍值得關注，尤其是兩強間的政策攻防恐持續牽動國際供應鏈，台灣半導體業者也需特別留意美國對於中國的各項管制政策，尤其美國商務部特別至盟友等國說明細部內容；此外，台廠於海外投資的進程，是否仍維持於日本進度優於美、歐等地的趨勢，甚或是有其他新的投資案，勢必將為2024年市場關注的焦點之一。
美中科技戰依舊是半導體業所面臨的不確定地緣政治因素，且兩強就半導體業的攻防仍將牽動台灣半導體業者乃至於全球科技供應鏈
ASML應拜登政府要求，宣布提前取消部分DUV設備出貨中國的消息可知，意謂2024年初美國就開始對中國半導體業再度進行管制，重新點燃美中科技戰戰火，防堵中國業者期望藉由DUV設備延伸至先進製程的策略，此也可說是先前華為發布新款智慧型手機突襲後所引發美方圍堵中方的後續動作，代表2024年國際半導體最重要的競合仍是維繫在美中科技戰的變化，顯然是半導體業所面臨的不確定地緣政治因素，且兩強就半導體業的攻防仍將牽動台灣半導體業者乃至於全球科技供應鏈。
台灣半導體業者海外布局的動作仍將持續，各界也將相當關心台廠於日本、歐洲、美國、新加坡等地的投資進程
以台積電海外布局方面，其在海外設廠投資以位於日本的推進速度最快，繼熊本一廠將於2024年量產、熊本二廠計畫底定後，三廠選址有機會落於大阪或橫濱。至於台積電美國亞利桑那州廠，雖然先前工會的糾紛爭議逐漸落幕，但由於環境許可取得問題和拜登政府提供資金補貼的緩慢速度，且領取補助款的業者也受到較為嚴格的條件，甚至美國廠的建廠成本遠高於預期，此部分皆困擾著台積電布局美國的進展，因此台積電美國新廠量產時程現階段仍是遞延的狀態，第一廠需至2025年才可望進入量產。至於台積電德國廠方面，該國政府已順利解決預算上的問題，等同台積電德勒斯登廠可獲得德國政府補貼約50億歐元，接近投資額的一半，並於2027年量產，同時台積電也正式延攬由前Bosch德勒斯登晶圓廠的廠長Christian Koitzsch接任台積電歐洲半導體製造ESMC的總經理一職，而後續2024年的推動情況則值得後續持續觀察。
儘管客戶對於供應鏈韌性建力的要求使得台廠產能無法再完全集中於台灣，但我國依舊是半導體廠先進製程與研發紮根的重鎮
台灣半導體業因上中下游供應鏈完整，且不論是研發或產能、設備及材料調度具備彈性，加上研發人才素質高，且可24小時隨時待命，故生產的晶片仍具備高度的性價比，因而儘管客戶對於供應鏈韌性建力的要求使得台廠產能無法再完全集中於台灣，但我國依舊是半導體廠先進製程與研發紮根的重鎮。以台積電而言，新竹的台積電Fab20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產階段；而高雄的Fab22，是首次台積電將生產基地由南科延伸至高雄，未來將帶來高雄地區半導體的群聚效應，預計2025年開始量產2奈米/2奈米強化版產品，成為台灣2奈米第二個生產據點；事實上，台積電在高雄計畫布局，就是鏈結先進製程設備、材料、封測等在地產業與區位優勢，打造高雄為先進製程的生產重鎮；而中科半導體聚落以台中園區為主，有生產先進製程技術的12吋晶圓廠及半導體大廠進駐，成為台積電先進製程最有可能進駐的最終選址，畢竟中科二期擴建案將充實台灣半導體產業先進製程廠房用地需求，讓中科園區持續與新竹園區、南科園區共同成為護國神山產業鏈進駐首選，鞏固西部半導體產業走廊策略成果，故預計中科將作為台積電1.4奈米的首發生產基地，預計2027年開始量產。(1457字；圖1)