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高通於上海設廠 進軍半導體測試 結盟Amkor

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科技產業資訊室 - May 發表於 2016年9月16日

圖、高通於上海設廠 進軍半導體測試 結盟Amkor
 
晶片設計大廠高通(Qualcomm)於2016年9月12日宣布成立高通通訊技術(上海)公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.),位於上海外高橋自由貿易區,首次進軍半導體測試業務,並將與封測大廠艾克爾(Amkor)戰略合作。
 
高通新測試廠與艾克爾攜手合作,新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施,也就是代表著從晶片設計、製造到封裝測試一條龍整合。高通在上海設立新測試廠,代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。

表、艾克爾封測業務之主要客戶
主要客戶 協助客戶
高通 高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片之封測
東芝(Toshiba) 高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓(Bumping)
晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶 艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠,布局包括12吋凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)與覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等高階封裝製程
 
市場人士表示,台灣是艾克爾最大的先進封裝基地,艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測,分別:
  1. 高通與艾克爾合作關係密切,高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片,委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴,除了艾克爾,也包括日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)和矽品。
  2. 在中國大陸上海外高橋,艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓(Bumping),主要以日本記憶體客戶東芝(Toshiba)為主。
  3. 艾克爾在台灣龍潭廠和湖口2個廠,布局包括12吋凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)與覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)等高階封裝製程,主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。
 
隨者物聯網新概念興起,電子系統或電子整機正朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展,封裝測試也將步入高端技術化,因此吸引更多新進入者,例如:台積電、高通等。
 
目前,全球封測基地集中於台灣(日月光結盟矽品,台積電也加入)及中國大陸(偏向低階)。2016年8月市場曾傳出,中國通富微電有意併購艾克爾(Amkor),若成真則可能成為全球第二大封測廠。如今,高通攜手Amkor在中國合作設封裝測試廠,代表將有助於中國半導體產業朝向高端化發展。(760字;表1)


參考資料:
Qualcomm opening semiconductor testing facility in Shanghai, Seeking Alpha 2016/9/12


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