高通於上海設廠 進軍半導體測試 結盟Amkor
科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2016年9月16日
圖、高通於上海設廠 進軍半導體測試 結盟Amkor
高通新測試廠與艾克爾攜手合作，新測試廠將結合艾克爾測試服務經驗和先進的無塵室設施，也就是代表著從晶片設計、製造到封裝測試一條龍整合。高通在上海設立新測試廠，代表高通持續在中國大陸投資並協助開發半導體專業技術的承諾。
表、艾克爾封測業務之主要客戶
| 主要客戶 |
協助客戶 |
| 高通 |
高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片之封測 |
| 東芝（Toshiba） |
高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping） |
| 晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶 |
艾克爾在龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程 |
市場人士表示，台灣是艾克爾最大的先進封裝基地，艾克爾在中國大陸、台灣和韓國均布局高階先進封測，分別：
- 高通與艾克爾合作關係密切，高通部分14奈米和28奈米高階製程手機晶片，委由艾克爾封測。高通晶片封測合作夥伴，除了艾克爾，也包括日月光、星科金朋（STATS ChipPAC）和矽品。
- 在中國大陸上海外高橋，艾克爾設廠布局高階快閃記憶體堆疊封測和12吋凸塊晶圓（Bumping），主要以日本記憶體客戶東芝（Toshiba）為主。
- 艾克爾在台灣龍潭廠和湖口2個廠，布局包括12吋凸塊晶圓（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）與覆晶球閘陣列裝（FC-BGA）等高階封裝製程，主要客戶包括晶圓代工台廠和美系手機晶片客戶等。
隨者物聯網新概念興起，電子系統或電子整機正朝多功能、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發展，封裝測試也將步入高端技術化，因此吸引更多新進入者，例如：台積電、高通等。
目前，全球封測基地集中於台灣(日月光結盟矽品，台積電也加入)及中國大陸(偏向低階)。2016年8月市場曾傳出，中國通富微電有意併購艾克爾（Amkor），若成真則可能成為全球第二大封測廠。如今，高通攜手Amkor在中國合作設封裝測試廠，代表將有助於中國半導體產業朝向高端化發展。(760字；表1)
參考資料:
Qualcomm opening semiconductor testing facility in Shanghai, Seeking Alpha 2016/9/12
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