2025年我國半導體業宜關注的焦點趨勢
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 劉佩真 發表於 2025年2月18日
圖、2025年我國半導體業宜關注的焦點趨勢
2025年我國半導體業將可持續受惠於AI所帶來的機遇，而為本產業的產值規模注入；至於美中科技戰的雙方反制動作加大、川普2.0，則為2025年半導體業增添變數，畢竟所面臨的局面呈現不確定性增加的態勢；若就短期內半導體界的技術發展來說，可從先進封裝、Chiplet、背面電軌、矽光子技術、導入High-NA EUV曝光機的時機等層面觀察。
AI將持續成為驅動2025年半導體業成長的主要動能之一，而我國先進製程、先進封裝依舊是全球AI供應鏈中的重中之重
全球半導體應用市場往非傳統3C發展趨勢趨於顯著，即2028年全球半導體銷售額應用比重最大的將為運算用電子，比重由2023年的26.7%攀升至2028年的30.4%，係因生成式AI的驅動，而2028年應用比重居次的為通訊的27.1%，車用電子位居第三將來到14.4%，另外若以2023~2028年全球半導體應用市場的年複合成長率來看，超過10%含括儲存用電子、運算用電子。事實上，AI將持續成為驅動2025年半導體業成長的主要動能之一，而我國先進製程、先進封裝依舊是全球AI供應鏈中的重中之重，主要是台積電不論是既有的3奈米各種變種製程乃至於2025年下半年即將量產的2奈米，皆明顯領先Samsung、Intel，使得不論是Nvidia、AMD的AI晶片，甚至是Amazon、Google、Microsoft、Meta、Open AI、Apple自研晶片，清一色均下單給予台積電；至於先進封裝上，晶圓廠引領先進封裝技術發展來加速晶片異質整合，台積電也仍領先，除先進封裝技術上的熟練外，更重要的是台積電搭配其代工的商業模式，除去客戶競爭的疑慮，獲得合作夥伴的信任，故AI風潮帶動各方搶進2.5D CoWoS，台積電持續擴增產能。
美中科技戰加劇、川普重新回任美國總統為全球半導體供應鏈帶來不確定因素，也使我國本產業所面臨的經營環境情勢更顯複雜
自2022年10月來，美國拜登政府已實施一系列措施，來阻擋中國取得最先進晶片和晶片製造設備等科技，並表示目標是防止中國利用AI提升軍事和監控能力，拜登總統卸任前也持續發布相關針對AI晶片管制新一輪的措施；爾後川普總統上任後對中國半導體業的打擊力道恐怕亦將有增無減，特別是中方DeepSeek推出AI大推論模型震撼市場，美方勢必維護自身利益而大力封鎖中國AI相關的資源，對於全球AI半導體供應鏈帶來不確定因素；況且美方政府未來對於台積電的態度也值得關注，畢竟其擁有的先進製程、先進封裝之高度競爭力，難免引來美國的覬覦，是否有針對性的舉措如關稅、促成台積電與Intel的合資等需進一步觀察。
未來半導體業技術持續推展的關鍵將在於先進封裝、Chiplet、背面電軌、矽光子技術、導入High-NA EUV曝光機的時機等
首先超級電軌與High-NA EUV將成為先進製程競爭關鍵，主要是隨著半導體製程持續微縮，電晶體密度與堆疊層數不斷提升，如何解決訊號與供電網路的資源排擠成為重要課題；而台積電於2024年5月發表的A16節點製程導入超級電軌技術，將供電線路移至晶圓背面，不僅提升晶片效能8-10%、降低功耗15-20%，更可將晶片密度提升至11倍。而在High-NA EUV方面，雖然台積電表示A16製程暫不需要此設備，但Intel已於2024年4月完成首套組裝並將導入14A製程，Samsung、Intel也有不同的計畫，顯示各大廠商對此技術的重視程度不一，也反映出各自的技術策略與市場定位。
其次就先進封裝成為產業新戰場方面，台積電擴產搶占市場，在應用需求驅動下，晶片異質整合成為重要趨勢，以台積電以3D Fabric技術平台來說，包含CoWoS、InFO、SoIC等先進封裝技術，持續擴大市場領先優勢，特別是在AI晶片需求帶動下，台積電積極擴充CoWoS產能，甚至預期未來五年先進封裝業務占營收比重可望從目前的7~9%提升至三成，儼然成為公司另一重要成長引擎。
至於矽光子技術引領下世代半導體創新部分，面對高速資料傳輸需求與能源效率挑戰，矽光子技術逐漸成為產業焦點，特別在AI與雲端運算等應用推動下，共同封裝光學元件市場預計在2023-2028年將以35.1%的年複合成長率擴張；其中台灣半導體業者已透過成立SEMI矽光子產業聯盟，集結產業力量搶攻商機，甚至台積電計畫於2025年完成COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO方案，展現在新興技術領域的布局決心。(1545字；圖1)
作者資訊：
劉佩真 台經院產經資料庫總監、APIAA理事
參考資料
台積電1.6奈米新挑戰：「超級電軌」晶背供電複雜度超越英特爾PowerVia。科技新報。2024/11/25。
台積電訂單滿! 輝達Rubin.亞馬遜AI晶片都採3奈米 亞馬遜新AI晶片採台積電3奈米 高喊緊密合作。三立inews新聞台。2024/12/05。
美晶片新管制 台列豁免名單 加速圍堵大陸，授權Google及微軟擔任全球AI晶片守門人，僅19個盟國可不受限制。工商時報。2024/12/15。
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述，僅為提供更多訊息，也不構成任何投資建議。
2.著作權所有，非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載，本中心保留一切法律追訴權利。
|