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2018年純晶圓代工市場達590億美金、台積電吃下58.9%

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科技產業資訊室 - May 發表於 2018年11月13日

圖、2018年純晶圓代工市場
 
據IC Insights發布報告,在2018年的純晶圓代工銷售統計,通信類代工將比電腦類多出3倍。TSMC佔總體純IC代工市場的市佔率,由2017年58.6%提高到2018年58.9%。
 
過去十年,隨著智慧手機市場而驅動通信類代工晶片成長,到2018年,通信市場的代工銷售額飆升,比PC市場的晶片銷量增加約3倍。
 
十年以前,計算機/計算系統是純粹的IC代工廠銷售的最大應用,但自2011年以來平板電腦市場相對平穩且台式機和筆記本電腦的銷售低迷,導致代工廠銷售電腦市場疲軟。
 
未來五年,預期市場看好人工智能(AI),物聯網,雲計算和加密貨幣的新服務器應用,因此將為這類市場注入新的活力。台積電預計,從2017年到2022年,在物聯網領域的IC銷售額將以超過20%的複合年成長(該公司2017年的物聯網銷售額超過10億美元)。
 
雖然,今年(2018)計算機應用的IC代工銷售預計將增長41%(由台積電的加密貨設備銷售推動),但通信代工市場仍將是2018年計算機市場規模的3倍。通信代工市場預測在2018年僅2%的增長率,比預計今年的純晶圓代工市場還減少6%,由此可見,智慧手機市場的成長動力出現疲軟現象。 
 
總體而言,通信(52%),計算機(19%)和消費者(13%)細分市場預計將佔2018年純IC代工市場的84%。(312字;圖1)



參考資料:
Communications Rise To Represent Largest Portion of Foundry Sales. IC Insights, 2018/10/17.


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