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先進製程是晶圓代工廠營收關鍵、TSMC每片晶圓收入1,382美元居冠

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科技產業資訊室 - May 發表於 2018年10月16日
根據IC Insights的最新分析顯示,平均每片晶圓產生收入,0.5μ200mm晶圓(370美元)和≤20奈米300mm晶圓(6,050美元),兩者產生的平均收入差異竟然超過16倍。
 
從四大純晶圓代工廠(台積電,GlobalFoundries,聯華電子和中芯國際)的加工晶圓每片產生的平均收入,在2018年預計為1,138美元,若以200mm(毫米)等效晶圓來相比較,與2017年的1,136美元基本持平,(圖1)。過去,四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元高點,然後在去年(2017)緩慢下降。
 
圖1、四大晶圓代工廠每片晶圓產生的平均收入

 
預估2018年每片晶圓平均營收,台積電約1,382美元,比GlobalFoundries的1,014美元高出36%,聯華電子僅為715美元,約是台積電金額的一半。此外,台積電是四大業者唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入(9%以上)的晶圓代工廠。相比之下,GlobalFoundries,UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入,與2013年相比預計將下降分別為1%,10%和16%。
 
雖然,預計今年四大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元,但產生的數量在很大程度上取決於IC先進加工技術能達到的最小特徵尺寸。
 
圖2顯示2018年Q2每片晶圓的收入,依照純晶圓代工廠生產的一些主要技術節點和晶圓尺寸。每片晶圓0.5μ200mm(370美元)和每片晶圓≤20nm300mm(6,050美元)之間的差異超過16倍。即使使用每平方英寸的收益,差異也是很大的(0.5μ技術為7.41美元,≤20nm技術為53.86美元)。由於台積電從≤45奈米的產量中獲得大量的銷售額,預計每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的複合年增長率(CAGR)增長,而GlobalFoundries、UMC和SMIC的每晶圓平均收入總體複合年增長率為 -2%。
 
圖2、2018年Q2各種尺寸晶圓每片收入

 
IC Insights認為,在未來五年內(到2022年),可能只有三家代工廠能夠提供大量的先進晶片產品(即台積電、三星和英特爾)。特別是台積電和三星之間的激烈競爭,他們將可能面臨晶圓代工市場更大的定價壓力。


iKnow觀點與結語
隨著布局下世代新興產品的需求,例如:AI、車聯網、5G等,皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片。晶圓價格以90~28奈米為低獲利,而20奈米以下成為高獲利的分水嶺,也是台積電、三星和英特爾三家天下。目前,台積電量產7奈米製程領先全球競爭同業量產,未來5年,若要甩開競爭對手避開價格競爭,必須再往更先進製程前進,同時開發新材料布局矽晶圓以外的製程。晶圓半導體是許多電子產品之母,也是撐起台灣經濟命脈的基石,政府有責任協助台灣半導體業者,尤其是台積電持續領先下世代製程所需要的基礎建設,包括:人才、水、電、土地及資金。

至於,晶圓先進製程幾乎可說是須依賴據先進設備,也就是EUV(極紫外光線光刻機),每台設備價格高達約1億歐元。根據EUV設備大廠艾司摩爾(ASML)所提出的資料,2018 年預計的出貨量將達到 20 部,2019 年將達到 30 部,而這些設備大多數都是由台積電或三星所訂購,而格羅方德(Globalfoundries)與中國中芯半導體都各訂了 1 部,都是要用於 7 奈米製成的研究用,如今格羅方德宣布退出 7 奈米及其以下先進製程,所以該部 EUV 設備應該不會用到了。(1068字;圖2)
 
 
參考資料:
Advanced Technology Key to Strong Foundry Revenue per Wafer. IC Insights, 2018/10/12.
 


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