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高通未來5G 生態系主角是AI

關鍵字:高通(Qualcomm);AI5G
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科技產業資訊室 - May 發表於 2018年8月8日

圖、高通未來5G 生態系主角是AI
 
目前5G標準已經完成第一階段的製定,包括了非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)兩種,其中,獨立組網是中國更為重視的標準體系。其實,5G通訊技術及商業化早成為各家企業關注的重點。
 
近日,美國高通宣布將推出全球首款5G智慧手機,集結5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模塊,做為支持大規模商用。近日,高通多位高管接受媒體採訪,表達未來對5G發展的看法:
 
明年(2019)上半年推5G手機
 
由於,5G會為人類生活帶來劇變,例如超低時延的通信、更多的智能設備以及終端更高的可靠性。
 
高通認為兩個時間點:今年(2018)下半年,5G將大規模預商用;明年(2019)開始,5G將會有更多里程碑的事件發生。
 
由於,NSA基於4G網絡可以連接至4G和5G兩種網絡。這種部署方式更容易、更快可以實現,因為4G網絡已經存在,只需要將5G加入其中進行聯合組網,因此這是快速實現5G的一種途徑,很多國家都傾向於選擇這一組網方式。同時,SA其核心網是全新的5G網絡架構,在5G速度等方面的優勢將更好發發揮。尤其,中國更傾向於SA架構。
 
華為(Huawei)曾於MWC 2018展覽上宣布,將在2019年6月華為推出基於麒麟5G晶片的5G手機。
 
高通表明,預計在明年上半年就會有5G手機推出,面市時間取決於不同地區的情況。美國和韓國或將最先推出,但這需要基礎設施完成佈建、電信運營商、感測器零組件、OEM業者等各個環節都準備就緒,才有機會推出市場。
 
早在2016年9月,高通發布了全球首款支持5G的調製解調器,命名為驍龍X50;2017年3月,高通宣布驍龍X50實現全頻覆蓋,通過單晶元就可以實現對2G/3G/4G /5G的多模功能。據悉,目前全球已有20家設備製造商和18家運營商計劃使用高通X50基頻晶片。
 
高通AI5G同樣引發關注
 
5G高效的網絡連接能力,將有助於未來AI處理將不僅是某一個設備單獨在雲端進行,而是可以共同的協作來進行AI運算及分析,實現跨設備共享智能。未來,5G終端侧的AI應用十分重要。因為:
第一是數據的隱私性,例如有些用戶喜歡在社交媒體上分享個人信息,但同時應該受到更好的保護,而終端側的安全性會更好;
第二是低時延,例如人臉識別,這些服務的響應應該是實時的。
第三是可靠性,若所有運算和處理都是通過雲端來做的話,必然要經過多個環節,可靠性就會有所下降。
 
高通早在2007年就啟動了首個人工智能項目,研究深度學習、神經網絡算法,尤其關注硬件處理、基於終端的人工智能算法等。在2015年,面向市場推出了驍龍820移動平台是第一代移動人工智能平台,也是第一款經過優化可運行終端側AI算法的SoC。
 
高通認為,在AI生態系統中,雖然AI定義硬體,然而硬體是起點也是核心。驅動AI未來發展的因素:
第一是5G和AI結合會帶來很多新的機會,讓智能拓展至無線網絡的邊緣,分佈式的AI可以產生很多新的應用。
第二是設計經驗和專長,尤其是在開發高度集成的強大計算平台方面。
第三,早期投入研發的終端側AI具有一定的競爭優勢。
第四,有著廣泛的跨界合作基礎。
 
未來,AI與 5G 的並行發展,將會讓越來越多的裝置具智慧化,並讓所有裝置互連互通,進而早日實現「萬物互聯」的願景。(1158字;圖1)
 
 
參考資料:
Qualcomm Delivers Breakthrough 5G NR mmWave and Sub-6 GHz RF Modules for Mobile Devices. Qualcomm, 2018/7/23.
 


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