《虎與狐的智慧力》書中第119頁談到分析智財的步驟[1],周律師談到要清楚掌握一家公司扮演的角色與智慧財產價值含量高低,必須親自動手做很難言傳,並建議依下述三個步驟進行:
- 掌握BOM表,先抓住整條產業鏈主架構,再往細部一塊一塊去拆解。
- 作專利分析時,先拆解產業結構跟價值鏈,然後再往下分析技術結構,這時除了看產品的結構外,還要再拆解到製造程序。然後再利用關鍵字去搜尋專利,才能慢慢抓到要點…。
- 等到分析過許多產業、很熟練之後,才去進行系統與平台的開發建置。
何謂BOM表,根據Wikipedia說明[2],所謂的BOM即是Bill of Materials的縮寫,亦即為構成此產品之所有不同層級的模組、零組件與材料等組合。簡言之,即時構成此產品的所有細項零件與材料清單。
由上面定義可以看出,BOM表對於不同廠商而言(以輸入與產出而言,製造加工廠商即是購買零件與材料,進行加工製造後,輸出另一種較大層級的產品),關注的焦點會有很大的差異,特別是現階段強調垂直分工的年代。舉例而說,對於TFT LCD面版組裝廠商而言,其BOM表可以約略視為如圖一之玻璃基板、彩色濾光片、驅動IC、偏光板與背光模組等五大關鍵零組件;而對於偏光板而言,BOM主要組成為TAC膜與PAV膜等。換句話說,對個別廠商而言,BOM其實就是產業鏈上游所提供的材料或元件,因此產業鏈與產品BOM表可形成對應關係。
然而,如何獲取產品的BOM表呢?最直接的方法就是將整個產業鏈(industry chain)或是供應鏈(supply chain)走一遍,例如去觀察友達光電主要的上游廠商為何?這些廠商又提供哪些產品或是服務,其次再去觀察五大關鍵零組件廠商為何?其對應的上游廠商與提供的產品與服務為何,等到將完整產業鏈走過一次,對於整體產業的脈絡也可有初步的認識,而該產業廠商所提供的產品也能有大致概念。
上述程序是進行產業分析的基本工作,但是對於一般資訊分析(專利資訊分析)人員而言,利用網際網路來段虛擬廠商之探索旅也是一個可行的方法。例如我們先在Google Images(http://images.google.com/)檢索”backlight module”,即可快速獲得如圖二之液晶顯示器結構圖與圖三背光模組結構示意圖,進一步整理即可獲得如表一的背光模組BOM表,而對應的背光模組相關製程也可如圖四所示。
其他相關零組件的組成亦可由相似方法一一從網路中初步整理,如亦可在百度圖片(http://image.baidu.com)中檢索”偏光膜”,得到如圖五之組成結構圖,相關BOM亦進一步整理如表一之偏光板部分。
上述BOM表與產業鏈的展開基本上已經做到周律師所言產業鏈、產業結構與價值鏈(指廠商位置與其毛利高低)的整體內容,下一步為針對每一零件與材料組成進行技術結構分析,包括細部產品結構與製造程序等。
製造程序不外乎設計、製造加工、組裝與測試等四大組成。設計為最終產品的外型與功能設計,以圖四之背光模組相關製程而言,包括光學設計、模具設計與機構設計等三大部分;製造加工為將原材料經過機器設備(manufacturing tools)的處理製作成最終較高層級零組件,根據圖四表示,包括導光板的射出成形、裁切與拋光等,之後通過不同零組件的組裝成另一較大規模模組,最後測試基本功能而出貨。上述製程描述僅是整體環節一環,要瞭解細部運作還是需要進一步走過一次生產線。
走過產業鏈,再走過企業研發、設計與加工製造流程後,對於整體產業與個別企業的整體運作流程即可有初步感覺,而其中對應技術項目也能基本掌握,當然對應關鍵字也可由此產生。需要強調,上述說明雖提供讀者自行進行分析方法,但是若能有對應領域之技術專家配合,將有能事半功倍效果。
如同企業進行研發設計、生產製造與採購行銷等主要營運工作,對於個別產業的專利分析亦需要逐一累積分析經驗,一旦相似類型產業專利分析多做幾個,相關經驗與訣竅也能進一步掌握,而根據此經驗所開發的系統平台也較能真正應用於實際企業智權分析與決策上。(1730 字)
表一. TFT LCD之BOM表 |
下游 |
中游 |
上游 |
材料 |
面版組裝廠商 |
玻璃基板 |
… |
… |
彩色濾光片 |
… |
… |
驅動IC |
… |
… |
偏光板 |
TAC膜 |
… |
PVA膜 |
… |
感壓膜 |
… |
離型膜 |
… |
保護膜 |
… |
背光模組 |
擴散片 |
… |
增光片 |
… |
導光板 |
… |
反射片 |
… |
光反射點 |
… |
冷陰極燈管 |
… |
燈反射蓋 |
… |
燈管保護蓋 |
… |
圖一 TFT LCD產業供應鏈 |
![](Figures/2006/pat_A042_1.jpg) |
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