︿
Top

半導體製程設備專利訴訟 OEM Group控告ClassOne、Siconnex

瀏覽次數:2734| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - 蔡茜堉 發表於 2013年12月4日
facebook twitter wechat twitter

2013年11月22日,總部位於亞利桑那州的OEM Group Inc.(下稱OEM)向亞利桑那州聯邦地方法院鳳凰城分院(District Court of ArizonaPhoenix Division Office)控告總部位於喬治亞州的ClassOne Equipment Incorporated(下稱ClassOne)侵權,認為ClassOne侵犯OEM所有之四項專利。本案系爭專利分別為美國專利US6,334,453、US 6,408,863、US 6,536,450及US 6,736,150,本案系爭專利都是原告OEM於2013年9月25日經由應材(Applied Materials, Inc.)轉讓取得專利權,原始專利權人是Semitool Inc.。

OEM是半導體設備製造商且提供LED、MEMS、無線、電源、能量收集(energy harvesting)、晶圓級構裝(wafer level package, WLP)、邏輯與儲存裝置等製程設備,於訴狀中提出ClassOne生產製造的Semitool Spray Solvent Tool及其他產品與服務侵害本案四項系爭專利。系爭產品是半導體製程設備,主要用於晶圓清洗的溶劑製程,包含聚合物移除、光阻剝除(Resist Stripping)、金屬光阻(Metal Lift-Off)等。

本案第’453號系爭專利有33個權利項,其中有3個獨立項;'863號專利有10個權利項,其中有3個獨立項,前述兩項系爭專利名稱為「具有馬達驅動微電子工作處理系統的密封裝置(Seal configuration for use with a motor drive assembly in a microelectronic workpiece processing system)」,其中workpiece在’863號專利寫成workpiece;’450號專利有9個權利項,其中有2個獨立項;’150號專利有11個權利項,其中有3個獨立項,前述兩項系爭專利名稱為「用於處理半導體材料之流體加熱系統(Fluid heating system for processing semiconductor materials)」。

OEM於訴狀中表示,ClassOne除有35 U.S.C. §271侵權行為外,還主張其蓄意侵害OEM之專利權,使本案為35 U.S.C. §285規範之例外情況(the case is exceptional),包含故意侵權、欺詐或不正當行為、違反職業道德的行為、在訴訟過程中有不合常理之行為或不合理的訴訟等,故OEM請求法院判處ClassOne支付OEM合理的律師費,並請求依據35 U.S.C. §284加重損害賠償。

另OEM於本案提告同一日對Siconnex在亞利桑那州聯邦地方法院鳳凰城分院提起訴訟(案號2:13-cv-02410-DGC),系爭專利共12件,詳如表三所示,除了三件專利案US 6,408,535、US 6,062,239、US 6,622,398在截稿日前於USPTO轉讓資料庫查無資料外,其餘9件都是2013年9月25日從應材轉讓而來。同樣地,OEM在取得轉讓專利權的當天,也對SEMSYSCO提起訴訟(案號2:13-cv-01960-SPL),四件系爭專利也都是應材轉讓的。因OEM本身為製造商,有實質實施專利的行為,與單純主張專利權的PAE不同,但其透過大批轉讓專利,旋即興訟的做法值得注意。(1130字;表3)

表一、本案系爭專利:US 6,334,453

Seal configuration for use with a motor drive assembly in a microelectronic workpiece processing system
公告號 US 6,334,453 pclass_13_A415a.gif
出版類型 授權
申請書編號 US 09/503,784
發佈日期 2002年1月1日
申請日期 2000年2月14日
優先權日期 2000年2月14日
其他專利公開號
發明人 Raymon F. Thompson, Scott Bruner
原專利權人 Semitool, Inc.
Seal configuration for use with a motor drive assembly in a microelectronic work piece processing
公告號 US 6,408,863 pclass_13_A415b.gif
出版類型 授權
申請書編號 US 09/610,175
發佈日期 2002年6月25日
申請日期 2000年7月5日
優先權日期 1997年7月21日
其他專利公開號 CN1267243A, EP0998358A1, EP0998358A4, US6098641, WO1999003608A1
發明人 AleksanderOwczarz
原專利權人 Semitool, Inc.
Fluid heating system for processing semiconductor materials
公告號 US 6,536,450 pclass_13_A415c.gif
出版類型 授權
申請書編號 US 09/372,849
發佈日期 2003年2月25日
申請日期 1999年8月12日
優先權日期 1998年7月7日
其他專利公開號
發明人 KertDolechek
原專利權人 Semitool, Inc.
Fluid heating system for processing semiconductor materials
公告號 US 6,736,150 pclass_13_A415d.gif
出版類型 授權
申請書編號 US 10/359,844
發佈日期 2004年5月18日
申請日期 2003年2月6日
優先權日期 1999年7月6日
其他專利公開號 US20030116180, WO2001002108A1, WO2001002108A9
發明人 KertDolechek
原專利權人 Semitool, Inc.

Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理,2013/12

表二、專利訴訟案件基本資料:OEM Group Incorporated v. ClassOne Equipment Incorporated

訴訟名稱 OEM Group Incorporated v. ClassOne Equipment Incorporated
提告日期 2013年11月22日
原告 OEM Group Incorporated
被告 ClassOne Equipment Incorporated
案號 2:2013cv02409
訴訟法院 Arizona District Court
系爭專利 US 6,334,453,US 6,408,863:,US 6,536,450,US 6,736,150
系爭產品 Semitool Spray Solvent Tool
訴狀下載 download.gif

Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理,2013/12

表三、OEM於2013年11月22日對Siconnex提訟之系爭專利

  專利號 專利名稱
1 US6,601,594 Apparatus and method for delivering a treatment liquid and ozone to treat the surface of a workpiece
2 US7,305,999 Centrifugal spray processor and retrofit kit
3 US6,701,941 Method for treating the surface of a workpiece
4 US6,408,535 Ozone conversion in semiconductor manufacturing
5 US6,869,487 Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer
6 US7,264,680 Process and apparatus for treating a workpiece using ozone
7 US6,273,108 Apparatus and method for processing the surface of a workpiece with ozone
8 US6,267,125 Apparatus and method for processing the surface of a workpiece with ozone

9

US7,163,588

Processing a workpiece using water, a base, and ozone

10

US6,843,857

Methods for cleaning semiconductor surfaces

11

US6,062,239

Cross flow centrifugal processor

12

US6,622,398

Method of ozone conversion in semiconductor manufacturing

Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理,2013/12


 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。