2013年11月22日,總部位於亞利桑那州的OEM Group Inc.(下稱OEM)向亞利桑那州聯邦地方法院鳳凰城分院(District Court of ArizonaPhoenix Division Office)控告總部位於喬治亞州的ClassOne Equipment Incorporated(下稱ClassOne)侵權,認為ClassOne侵犯OEM所有之四項專利。本案系爭專利分別為美國專利US6,334,453、US 6,408,863、US 6,536,450及US 6,736,150,本案系爭專利都是原告OEM於2013年9月25日經由應材(Applied Materials, Inc.)轉讓取得專利權,原始專利權人是Semitool Inc.。
OEM是半導體設備製造商且提供LED、MEMS、無線、電源、能量收集(energy harvesting)、晶圓級構裝(wafer level package, WLP)、邏輯與儲存裝置等製程設備,於訴狀中提出ClassOne生產製造的Semitool Spray Solvent Tool及其他產品與服務侵害本案四項系爭專利。系爭產品是半導體製程設備,主要用於晶圓清洗的溶劑製程,包含聚合物移除、光阻剝除(Resist Stripping)、金屬光阻(Metal Lift-Off)等。
本案第’453號系爭專利有33個權利項,其中有3個獨立項;'863號專利有10個權利項,其中有3個獨立項,前述兩項系爭專利名稱為「具有馬達驅動微電子工作處理系統的密封裝置(Seal configuration for use with a motor drive assembly in a microelectronic workpiece processing system)」,其中workpiece在’863號專利寫成workpiece;’450號專利有9個權利項,其中有2個獨立項;’150號專利有11個權利項,其中有3個獨立項,前述兩項系爭專利名稱為「用於處理半導體材料之流體加熱系統(Fluid heating system for processing semiconductor materials)」。
OEM於訴狀中表示,ClassOne除有35 U.S.C. §271侵權行為外,還主張其蓄意侵害OEM之專利權,使本案為35 U.S.C. §285規範之例外情況(the case is exceptional),包含故意侵權、欺詐或不正當行為、違反職業道德的行為、在訴訟過程中有不合常理之行為或不合理的訴訟等,故OEM請求法院判處ClassOne支付OEM合理的律師費,並請求依據35 U.S.C. §284加重損害賠償。
另OEM於本案提告同一日對Siconnex在亞利桑那州聯邦地方法院鳳凰城分院提起訴訟(案號2:13-cv-02410-DGC),系爭專利共12件,詳如表三所示,除了三件專利案US 6,408,535、US 6,062,239、US 6,622,398在截稿日前於USPTO轉讓資料庫查無資料外,其餘9件都是2013年9月25日從應材轉讓而來。同樣地,OEM在取得轉讓專利權的當天,也對SEMSYSCO提起訴訟(案號2:13-cv-01960-SPL),四件系爭專利也都是應材轉讓的。因OEM本身為製造商,有實質實施專利的行為,與單純主張專利權的PAE不同,但其透過大批轉讓專利,旋即興訟的做法值得注意。(1130字;表3)
表一、本案系爭專利:US 6,334,453
Seal configuration for use with a motor drive assembly in a microelectronic workpiece processing system |
公告號 |
US 6,334,453 |
![pclass_13_A415a.gif](/Post/Figures/2013/pclass/pclass_13_A415a.gif) |
出版類型 |
授權 |
申請書編號 |
US 09/503,784 |
發佈日期 |
2002年1月1日 |
申請日期 |
2000年2月14日 |
優先權日期 |
2000年2月14日 |
其他專利公開號 |
無 |
發明人 |
Raymon F. Thompson, Scott Bruner |
原專利權人 |
Semitool, Inc. |
Seal configuration for use with a motor drive assembly in a microelectronic work piece processing |
公告號 |
US 6,408,863 |
![pclass_13_A415b.gif](/Post/Figures/2013/pclass/pclass_13_A415b.gif) |
出版類型 |
授權 |
申請書編號 |
US 09/610,175 |
發佈日期 |
2002年6月25日 |
申請日期 |
2000年7月5日 |
優先權日期 |
1997年7月21日 |
其他專利公開號 |
CN1267243A, EP0998358A1, EP0998358A4, US6098641, WO1999003608A1 |
發明人 |
AleksanderOwczarz |
原專利權人 |
Semitool, Inc. |
Fluid heating system for processing semiconductor materials |
公告號 |
US 6,536,450 |
![pclass_13_A415c.gif](/Post/Figures/2013/pclass/pclass_13_A415c.gif) |
出版類型 |
授權 |
申請書編號 |
US 09/372,849 |
發佈日期 |
2003年2月25日 |
申請日期 |
1999年8月12日 |
優先權日期 |
1998年7月7日 |
其他專利公開號 |
無 |
發明人 |
KertDolechek |
原專利權人 |
Semitool, Inc. |
Fluid heating system for processing semiconductor materials |
公告號 |
US 6,736,150 |
![pclass_13_A415d.gif](/Post/Figures/2013/pclass/pclass_13_A415d.gif) |
出版類型 |
授權 |
申請書編號 |
US 10/359,844 |
發佈日期 |
2004年5月18日 |
申請日期 |
2003年2月6日 |
優先權日期 |
1999年7月6日 |
其他專利公開號 |
US20030116180, WO2001002108A1, WO2001002108A9 |
發明人 |
KertDolechek |
原專利權人 |
Semitool, Inc. |
Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理,2013/12
表二、專利訴訟案件基本資料:OEM Group Incorporated v. ClassOne Equipment Incorporated
訴訟名稱 |
OEM Group Incorporated v. ClassOne Equipment Incorporated |
提告日期 |
2013年11月22日 |
原告 |
OEM Group Incorporated |
被告 |
ClassOne Equipment Incorporated |
案號 |
2:2013cv02409 |
訴訟法院 |
Arizona District Court |
系爭專利 |
US 6,334,453,US 6,408,863:,US 6,536,450,US 6,736,150 |
系爭產品 |
Semitool Spray Solvent Tool |
訴狀下載 |
![download.gif](/Post/Figures/icon/download.gif) |
Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理,2013/12
表三、OEM於2013年11月22日對Siconnex提訟之系爭專利
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專利號 |
專利名稱 |
1 |
US6,601,594 |
Apparatus and method for delivering a treatment liquid and ozone to treat the surface of a workpiece |
2 |
US7,305,999 |
Centrifugal spray processor and retrofit kit |
3 |
US6,701,941 |
Method for treating the surface of a workpiece |
4 |
US6,408,535 |
Ozone conversion in semiconductor manufacturing |
5 |
US6,869,487 |
Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer |
6 |
US7,264,680 |
Process and apparatus for treating a workpiece using ozone |
7 |
US6,273,108 |
Apparatus and method for processing the surface of a workpiece with ozone |
8 |
US6,267,125 |
Apparatus and method for processing the surface of a workpiece with ozone |
9
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US7,163,588
|
Processing a workpiece using water, a base, and ozone
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10
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US6,843,857
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Methods for cleaning semiconductor surfaces
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11
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US6,062,239
|
Cross flow centrifugal processor
|
12
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US6,622,398
|
Method of ozone conversion in semiconductor manufacturing
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Source: 科技政策研究與資訊中心 — 科技產業資訊室整理,2013/12
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